德国emil-otto助焊剂凝胶 德国emil-otto助焊剂凝胶

该液体锡膏（无铅）与金属合金成分SnAg0.4Bi57.6（>80）已开发用于电路板和部件的修复工作。 它是低粘度和区分，除其他外，高水平的

活动以及良好的润湿和传播。

由于这些特性，粘贴应该谨慎应用。 粘贴通常用刷子涂，但也可以单独涂。 EO-FLP-005的加工可以用热风或烙铁进行。 重要信息：

此浆料必须在使用前搅拌！

可能的应用：

• 电路板上的修复工作

• 组件的锡化

客户附加值：

• 低熔(焊料熔点：137°C，工作温度190-350°C)

• 完美的焊接结果

• 宽的流程窗口

• 多种应用可能性

• 经济的使用

• 受污染的垫和销也被激活

• 无晶体形成，糊状保持均匀稳定

• 仔细和有针对性的剂量

• 低气味，没有任何蒸

客户附加值：

• 纯锡铝软焊用锡膏

• 搬运简单，易搅拌

• 不需要单独的焊料供应

• 非常强烈的激活

• 高温范围：250°C到大值。 450°c

• 非常干净的焊接接头

• 非常简单的处理，费力的焊接与核心焊料不必要

• 易于储存，可在室温下储存，不硬化（无聚合反应）

• 不受REACH(CLP)和GHS标签的限制

• 按现行运输规定不属于危

ALUSOL锡膏Sn-X是专门开发的一种增强版，用于纯锡(Sn100)铝和铝合金的软焊接和镀锡)。 锡膏已制定，以便不需要单独供应焊料。 使用前

必须搅拌浆料。

然后用刷子或类似的方法将浆料涂在组装好的部件上。 与重叠部分，重叠部分也应轻刷与粘贴。 应用条件是通过在炉内加热或通过

热风、火焰或铁加热到至少250°C来实现的。

由于其中所含的熔剂具有优异的增强活性，ALUSOL焊膏在工件表面很好地扩散，并*流入焊接间隙。 然而，对于这些部件，应注意

“适合焊接”的设计。 一个好的通道需要的焊接间隙：

经过焊接工艺，可以去除易溶于水的助焊剂残留物。 这是通过将“仍然热的部件浸入冷水中”或“已经冷却的部件浸入热水中”来实

现的