晶圆检测设备主要针对晶圆切割后的外观检测，比如：尺寸，破损，裂粒，气孔，裂痕，镍层不良等等。所以也叫做晶圆切割检测设备，是靠机器视觉来实现检测的。

　　晶圆是微电子产业的行业术语之一。它集成电路生产企业把这些硅棒用激光切割成极薄的硅片（圆形），然后在上面用光学和化学蚀刻的方法把电路、电子元器件做上去，做好之后的每片硅片上有大量的一片片的半导体芯片（小规模电路或者三极管的话，每片上可以有3000-5000片），这些加工好的圆形硅片就是晶圆。

　　晶圆检测设备适用于半导体芯片的晶粒级或晶圆级的外观检测。本机采用高性能的视觉处理软件及高精度的视觉系统，搭配多组数字光源，配备有自动上下片系统，能全自动完成对芯片多种外观缺陷的准确检测。可取代传统人工目检检测方式，效率更高，检测一致性更好。

　　本产品的工作过程是通过振动盘自动上料，根据设定的速度送到玻璃盘上，再通过摄像头的拍摄，传送到软件，通过特点的算法分析产品的外观，并自动分拣良品及次品。它的特点是自动上下料，检测速度可达400-1200颗/分钟，精度可达1μ，准确率99.99%。

　　晶圆检测设备为自动化切割后晶粒检测设备，使用*的打光技术，可以清楚的辨 识晶粒的外观瑕疵。结合不同的光源角度、亮度 及取像模式，使得7940可以适用于LED、雷射二极体及光敏二极体等产业。我们可以通过它来代替人工检测，效率及准确率要得到很大的提升，这也是晶圆检测仪器越来越火的原因。