一般做法是通过使用电子显微镜观察准备的监测样品横截面来进行破坏性的DLC厚度测量。而大塚电子采用的光干涉型膜厚计，则可以非破坏性地和高速地进行测量。通过改变测量波长范围，还可以测量从极薄膜到超厚膜的广范围的膜厚度。

       通过采用我们自己的显微镜光学系统，不仅可以测量监测样品，还可以测量有形状的样品。此外，监视器一边确认检查测量位置一边进行测量的方式，还可以用于分析异常原因。

      支持定制的倾斜/旋转平台，可对应各种形状。可以测量实际样本的任意多处位置。

      光学干涉膜厚度系统的薄弱点是在不知道材料的光学常数（nk）的情况下，无法进行准确的膜厚度测量，对此大塚电子通过使用*的分析方法来确认：多点分析。通过同时分析事先准备的厚度不同的样品即可测量。与传统测量方法相比，可以获得*精度的nk。
      通过NIST（美国国家标准与技术研究院）认证的标准样品进行校准，保证了可追溯性。