microArch® S230 系统简介

光学精度：2μm；

打印幅面：50×50mm；

极限微尺度复合树脂增材制造设备。

系统性能

光源：UV-LED(405nm)

打印材料：光敏树脂

光学精度：2μm

打印层厚：5~20μm

打印样品尺寸：

模式1：单投影模式：3.84mm(L)×2.16mm(W)×50mm(H)

模式2：拼接模式：50mm(L)×50mm(W)×50mm(H)

模式3：重复阵列模式：50mm(L)×50mm(W)×50mm(H)

打印文件格式：STL

系统外形尺寸：1720mm(L)×750mm(W)×1820mm(H)

重量：660kg

电气要求：220~240V AC,50/60HZ,2KW

设备特点优势

超高精度：光学精度高达2μm；

配置激光测距，便于打印平台和离型膜的调平；

配置滚刀，用于打印材料快速流平，且支持打印高黏度树脂；

配备高精密运动控制系统，XYZ运动轴的重复定位精度±0.2μm；

工业级的设备标准，易操作，易维护；

配置气浮平台，提高打印质量；

优良的光源稳定性；

配套量身定制的打印软件、切片软件。