感受3D体验，为您展现全新的3D立体形貌。

全新设计的3D光学轮廓仪S neox传统，将共聚焦、干涉和多焦面叠加技术融于一身，测量头内无运动部件。

Sensofar三维3D共聚焦白光干涉仪能够测量不同的材质，结构，表面粗糙度和波度，几乎涵盖所有类型的表面形貌。它的多功能性能够满足广泛的形貌,测量应用。Sensofar的核心是将3种测量方式融于体，确保了其的性能。配合SensoSCAN软件系统，用户将获得难以置信的直观操作体验。

SENSOFAR公司作为共聚焦干涉显微镜，开创性地将共聚焦和干涉技术结合在起，无需插拔任何硬件就可以在软件内自动实现共聚焦、白光干涉和相位差干涉模式的切换。使客户无需花费高昂的费用就能同时拥有共聚焦显微镜和干涉仪。

SENSOFAR在1999年创立之初，就是以三维表面形貌测量为主要研发方向，通过持续不断地研发和申请利技术，在范围内创造了数百种表面形貌测量应用产品，积累了丰富的技术实力。

一、Sensofar三维3D共聚焦白光干涉仪特点及优势：

1. 共聚焦模式

共聚焦技术可以用来测量各类样品表面的形貌。它比光学显微镜有更高的横向分辨率，可达0.10um.利用它可以实现临界尺寸的测量。当用150倍、0.95数值孔径的镜头时，共聚焦在光滑表面测量斜率达70°（粗糙表面达86°）。

共聚焦算法保证Z轴测量重复性在纳米范畴。

2. 相位差干涉模式

相位差干涉是一种亚纳米级精度的用于测量光滑表面高度形貌的技术。它的优势在于任何放大倍数都可以保证亚纳米级的纵向分辨率。使用2.5倍的镜头就能实现超高纵向分辨率的大视场测量。

3. 白光干涉干涉模式

白光干涉是一种纳米级测量精度的用于测量各种表面高度形貌的技术。它的优势在于任何放大倍数都可以保证纳米级的纵向分辨率。

4. 多焦面叠加模式

多焦面叠加技术是用来测量非常粗糙的表面形貌。根据我们在共聚焦和干涉技术融合应用方面的丰富经验，特别设计了此功能来补足低倍共聚焦测量的需要。该技术的亮点是快速(mm/s)、扫描范围大和支援斜率大(86°)。此功能对工件和模具测量特别有用。

5. 真彩色共聚焦图像

每个像素点都能还原真实的色彩。在扫描时红、绿、蓝三色LED交替照明，并将三张单色的图片还原成一幅高分辨率的彩色图像。相比其他品牌采用像素插值算法，S neox用这种技术获得的图片色彩保真度和还原性更胜。

6. 3D形貌的新体验

超清晰的细节，用高分辨率的摄像头将共聚焦的图像精彩呈现

7. 超清晰的细节

将纳米世界呈现给您，用高分辨率的摄像头将共聚焦的图像精彩呈现。

8. 多样的配置方案-平台尺寸（从4寸到12寸）

标准尺寸支架：

超大尺寸支架：

二、应用实例