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【微流控芯片真空热压键合机主要优势】
【微流控芯片真空热压键合机技术参数】
| 外形尺寸 | 33*34*11cm |
| 适配模具尺寸 | 4英寸 |
| 最大模具厚度 | 1cm（可选1.5cm） |
| 温度范围 | 50℃-180℃ |
| 升温速度 | 180℃/5min |
| 压力 | 1.2-1.8kN |
| 电源功率 | 800W |
【适用模具】
树脂模具：热压的主要模具，坚硬耐温，可反复使用达100次以上
玻璃模具：蚀刻玻璃模具也是热压的常用模具
金属模具：一般选择铝制的金属模具
硅基模具：热压的最后一个选择，主要是硅基/SU8太脆弱而容易损坏，通过谨慎操作和加上一层不沾喷雾剂，也是可以尝试使用的。
