2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO
2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO

LV02-DT27-EA22.5Gbps 1270nm DFB Laser TO

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-05-06 08:11:58
1675
属性:
产地类别:进口;应用领域:环保,化工,石油,地矿,电子;中心波长:1270nm;
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产品属性
产地类别
进口
应用领域
环保,化工,石油,地矿,电子
中心波长
1270nm
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深圳市利拓光电有限公司

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产品简介

2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO 应用于GPON领域 采用TO-56(4针)封装 7.5mm焦距 供应商:深圳市利拓光电有限公司 交货周期:2-4周 出货量:10k

详细介绍

 2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO  型号:LV02-DT27-EA2

  用途:GPON 领域

供应商:深圳市利拓光电有限公司

 2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO  型号:LV02-DT27-EA2

  2.5Gbps 1270nm DFB Laser  TO激光芯片是为高性能光通信应用而设计

  储存温度:-40℃-85℃

  工作温度:-20-85℃

  反向电压:最大值2V

正向电流:最大值100mA

阈值电流:典型值10mA25℃)最大值: 30mA85℃)

  正向电压:最大值:1.6V

  斜效率:最小值0.35mW/mA

  边模抑制比:最小值35dB

峰值波长: 1260 1270 1280 nm

•PD暗电流:最大值100nA

•PD背光电流:最小值150uA  最大值:950uA

2.5Gbps 1270nmDFB激光芯片设计用于高性能光通信应用以及GPON应用。

芯片尺寸:

芯片长度:250±25um

芯片宽度:220±25um

芯片厚度:110±20um

深圳市利拓光电有限公司专业研发生成销售气体传感、计量检测和光纤通信用半导体激光器芯片、器件和模块。公司在十几年的发展历程中积累了很多的经验,有专业的技术服务团队。



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