牛津代理CMI760电镀孔铜测厚仪

CMI760测量各种表面铜应用，并配有SRP-4用户可替代的提示。 还可添加可选附件，测量电镀通孔铜。 这种高度可扩展的台式系统能够进行微电阻和涡流测试，从而和地测量铜。

牛津/ CMI CMI 760E＆760EN
CMI760和CMI760N封装测量表面铜厚度应用，以满足印刷电路板行业的质量控制需求。
测量PCB上的铜厚度。
测量箔或层压铜厚度，密耳，μm或铜重量（盎司）。
确定PCB上的无电镀或电镀铜厚度。
蚀刻或平坦化后，量化铜的厚度。
验证PCB表面的镀铜厚度。
 
CMI760和CMI760N封装测量表面铜厚度应用，以满足印刷电路板行业的质量控制需求。该探头采用了牛津仪器专有的SRP-4微电阻技术，其特征在于用于标准（CMI760，SRP-4）或窄（CMI760N，SRP-4N）品种的用户可替换测量提示。

• 测量PCB上的铜厚度。
• 测量箔或层压铜厚度，密耳，μm或铜重量（盎司）。
• 确定PCB上的无电镀或电镀铜厚度。
• 蚀刻或平坦化后，量化铜的厚度。
• 验证PCB表面的镀铜厚度。
• CPU单元具有高对比度彩色液晶显示屏。
• 内存可存储多达5000个测量，参数和校准。
• R232 PC连接。
• Parrelel打印机端口。
• 多级用户密码安全系统。
• 使用直方图，X-bar，R图和趋势图进行统计数据分析，可以在显示屏上查看或直接从仪器打印。
• 包括：CPU单元，探头和NIST可追溯校准标准。

SRP-4探头规格：
精度：±1％（±0.1μm）
参考标准
精密度：无电镀铜：0.2％
标准偏差典型，电沉积
铜：典型值为0.3％标准偏差
分辨率：0.01密耳> 1密耳，0.001密耳
<1密耳，0.1μm>10μm，0.01μm<10μm，
0.001μm<1μm
厚度范围：铜：10微米至10密耳
（0.25μm-254μm），细线测量：迹线
宽度8密耳至3000密耳（203μm至76.2mm）

ETP探针规格：
精度：±0.01密耳（0.25μm）<1密耳（25μm）
精度：典型值为1.2密耳时为1.0％
分辨率：0.01密耳（0.25μm）
涡流：符合方法
ASTM E37696
厚度范围：0.08?4.0密耳（1?102μm）
zui小孔尺寸：35密耳（899μm）

TRP-M（MICRO-HEAD）规格：
孔直径范围：10密耳 - 40密耳（254 - 1016μm）
zui小板厚度：13密耳
10密耳孔（330.2μm，254μm孔）
涡流：符合方法
ASTM E37696
厚度范围：0.08?4.0密耳（1?102μm）
zui小孔尺寸：35密耳（899μm）w