一、GP2000（SE)GP半自动探针台的产品数据：

（1）机台可轻松实现DC ~ THZ测量。

（2）提供芯片级I-V / C-V低噪声测试系统方案。

（3）一台机器即可适配垂直探卡、裂片后的蓝膜或多Site芯片测试。

（4）多孔吸附式载物台设计，更好地兼容薄晶圆固定。

（5）可升级3000V大功率Chuck盘，实现功率器件测试

（6）可升级的-60℃~200°C高低温系统，为芯片提供更加稳定的老化测试环境。

二、GP2000（SE）GP半自动探针台的产品特点：

（1）高品质显微镜搭配高分辨率CCD系统，可直观了解扎针情况，提高扎针 的准确性和效率。

（2）可升级的高低温系统，为芯片提供更 加成熟稳定的老化测试环境。

（3）紧凑且可靠的机械设计 ，更适用于芯的测试及建模系统升级。

（4）能够根据未来需求，可提供多种升级 模块，轻松实现功能升级。

（5）短轴式拉杆设计，将更加符合新一 代芯片系统测试的需求。拉杆在任 意位置可停留、极限位置能快速锁 定、分离位可固定，将进一步防止误操作，提高测试效率，节省成本。

（6）可升级3000V大功率Chuck盘，实现功率器件测试。

（7）可升级的-60℃~200°C高低温系统，为芯片提供更加稳定的老化测试环境。

三、公司介绍：

南京芯测软件技术有限公司，专业打造半导体晶圆级测试及芯片检测等系统集成平台。公司致力为客户提供半导体测试设备国产化改造，以及系统集成的一站式平台服务。公司的目标是成为国内晶圆级在片测试，器件测量系统软硬件的专业供应商，以满足国内用户需求，开发半导体测试设备和系统集成软件定制化服务。

南京芯测的在专注于在片测试系统设备经销与晶圆在片测试软件的研发。产品包括：手动探针台、半自动探针台、全自动探针台、硅光探针台、射频探针台、高低温探针台、除此之外涉及经销ESD测试系统、封装及工艺检测设备等。我们服务的领域涵盖半导体晶圆级在片测试、射频微波器件测量，大功率器件测试、微组装封装工艺检测、失效分析、材料测试等应用行业。

GP2000 （SE） 8英寸半自动

搭载射频探针座实物照片