1 产品概述：

半自动双轴减薄机是一款高精度研削设备，它安装了两个砂轮轴，以提供更为灵活和高效的研削能力。该设备通过手动装片方式操作，并配备了自动厚度测量和补偿系统，确保研削过程中的精度和一致性。半自动双轴减薄机的工作台可根据客户需求进行定制化设计，以满足不同尺寸和材料的加工需求。

2 设备用途：

半自动双轴减薄机主要用于半导体制造、硅片加工、光学材料处理及薄膜材料制备等领域。其主要用途包括：

1. 半导体制造：在半导体晶圆的制造过程中，对晶圆进行精确减薄，以满足后续工艺对晶圆厚度的严格要求。

2. 硅片加工：对硅片进行高精度研削，调整硅片厚度，提高硅片的质量和加工效率。

3. 光学材料处理：在光学元件的制备过程中，对光学材料进行精确减薄，以满足光学元件对材料厚度和表面粗糙度的特殊要求。

4. 薄膜材料制备：在薄膜材料的制备过程中，半自动双轴减薄机可用于对薄膜进行精确控制厚度的研削加工。

3. 设备特点

半自动双轴减薄机具有以下几个显著特点：

1. 高精度：采用先进的研削技术和精密的控制系统，确保研削过程的高精度和一致性。厚度在线测量重复精度可达±0.001 mm，满足高精度加工需求。

2. 双轴研削单元：配备两个砂轮轴，能够同时进行粗磨和精磨操作，提高加工效率，并减少工件在不同工序间的转移时间。

3. 自动厚度测量和补偿系统：实时测量工件厚度，并根据测量结果自动调整研削量，确保研削后的工件厚度达到预定目标值。

4. 定制化工作台：工作台可根据客户需求进行定制化设计，以适应不同尺寸和材料的加工需求，提高设备的灵活性和适用性。

综上所述，半自动双轴减薄机以其高精度、双轴研削单元、自动厚度测量和补偿系统、定制化工作台、操作灵活以及良好的兼容性等特点，在半导体制造、硅片加工、光学材料处理及薄膜材料制备等领域发挥着重要作用。

4  设备参数：