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LD12解键合机
LD12 解键合机模块进一步补充了 SUSS MicroTec 公司基于激光的晶片处理产品组合。其基本原理是使用高能量密度和低脉冲持续时间的准分子Ji Guang Qi，在室温下解除晶圆与部件和玻璃载片的粘合连接。本工具既能处理200毫米和300毫米晶圆，也处理晶圆框架上的减薄晶圆与部件。 参考价面议 -
SENTECH SLI激光干涉仪
用于SENTECH Instruments等离子系统的SENTECH SLI激光干涉仪端点监测器与聚焦的相干激光束一起工作。激光束穿过等离子系统的顶部视口，并被样品反射。反射光照射到检测器上并测量强度。 参考价面议 -
PSE V300深硅刻蚀机
深硅刻蚀机PSE V300主要用于12英寸深硅刻蚀，同时兼具Bosch/Non-Bosch工艺，实现多工艺领域覆盖。该机台针对Bosch循环工艺方式采用专业先进的快速响应硬件配置及软件流程控制，结合先进的工艺技术，可实现超高深宽比下良好的工艺性能，配置多腔平台，满足大产能量产使用需求。 参考价面议 -
HSE系列深硅刻蚀机
深硅刻蚀机HSE P300主要用于12英寸硅刻蚀。采用Cluster结构布局，能够减小占地，提升产能。系统主要由传输模块、工艺模块、灰区部件、电源柜等组成。可实现自动化地上下料及自动工艺。HSE M200主要用于4/6/8英寸深硅干法刻蚀工艺。可以配置手动及自动传输系统。产品配置高密度双立体等离子体源，中心边缘进气，快速气体切换，低频脉冲下电极系统，可以实现高速、高深宽比及极小的侧壁粗糙度。 参考价面议 -
GAMA Series6/8英寸全自动槽式清洗机
GAMA系列6/8英寸全自动槽式清洗机满足全部湿法工艺需求，覆盖RCA、PR Strip、Solvent、Wet Etch等应用，可用于典型0.35um、0.18um工艺节点，可支持90nm工艺节点，可兼容6寸和8寸晶圆。 参考价面议 -
THEORIS X302系列12英寸立式中高温氧化炉
12英寸立式中高温氧化炉THEORIS X302H主要用于12英寸1000℃-1200℃高温和超高温氧化和退火工艺。该机台为立式单腔炉管系统，工艺处理过程实现了高度自动化。系统主要由传输模块、工艺模块、电源柜等部分组成。THEORIS X302P主要用于12英寸600℃-1000℃氧化及退火工艺。该机台为立式单腔炉管系统，工艺处理过程实现了高度自动化系统主要由传输模块、工艺模块、电源柜等部分组成。 参考价面议 -
Pinnacle30012英寸槽式清洗设备
12英寸槽式清洗设备Pinnacle300平台适用于集成电路、功率半导体、衬底材料、硅基微显示领域的清洗工艺。该机台主要由传输模块、工艺模块、药液供给系统、电源柜等组成。传输模块将晶圆传送到位置，可同时传送50片，工艺模块用于清洗和蚀刻，药液供给模块用于高精度药液配比、加热、供给、浓度监测。 参考价面议 -
Dimension电测量光电测试设备
电测量测试设备源测量仪范围从精密仪器、专用仪器、通用仪器到基本仪器。我们的 SMU 可实现低功耗集成电路、汽车系统和其他复杂系统的简化和自动化，以实现高效、可靠和可重复的测试。 参考价面议 -
B1505A功率器件分析仪
是德科技功率器件分析仪是适用于评测功率器件的强大解决方案。 所有功率器件分析仪都具有非常宽广的电压和电流量程以及其他强大特性，因而能够测试各种类型的功率器件。
B1505A 功率器件分析仪/曲线跟踪仪专注于满足功率器件制造商的需求，而用于电路设计的 B1506A 功率器件分析仪则专注于满足电力电子电路/产品制造商的需求。 参考价面议 -
B1500A精密型电流－电压分析仪
精密型电流－电压分析仪系列将功能强大的表征软件与综合 SMU 结合，能够确保准确和高效的电流－电压测量，为您分析各种应用中的 IV 特征提供清晰的洞察力。 参考价面议 -
E36200 系列KEYSIGHT直流电源
KEYSIGHT直流电源 在选择过程中应考虑的关键特性来帮助您选择正确的可变直流电源。可编程直流电源的关键方面包括可用功率、噪声要求、编程精度、可用软件等。 参考价面议 -
53200 系列射频和通用频率计数器/计时器
Keysight 53200 系列 350 MHz 射频和通用频率计数器/计时器提供了内置的数据分析和图形显示功能，以及现代化的 LXI-C 和 USB 连通性。 参考价面议