HAST非饱和加速寿命试验箱特点：

自动门禁，圆型门自动温度与压力检知安全门禁锁定控制，安全门把设计，箱内有大于常压时测试们会被反压保护。

圆幅内衬，不锈钢圆幅型内衬设计，可避免蒸气潜热直接冲击试品。

实验开始前之真空动作可将原来箱内之空气抽出并吸入过滤蕊过滤之新空气(partical<1micorn)。以确保箱内之纯净度。

临界点LIMIT方式自动安全保护，异常原因与故障指示灯显示。

精密设计，气密性良好，耗水量少，每次加水可连续200h。

箱内压力愈大时，packing会有反压会使其与箱体更紧密结合，与传统挤压式不同，可延长packing寿命。

圆型内箱，不锈钢圆型试验内箱结构，符合工业安全容器标准，可防止试验中结露滴水设计。

hast非饱和加速试验箱适用测试标准：

JESD22-A102 无偏压高压蒸煮试验 封装IC（芯片）

JESD22-A110-E 高加速温湿度应力试验（有偏置电压未饱和高压蒸汽）

JESD22-A103-E 高温贮存寿命试验

IEC61215-10.13 晶体硅光伏组件温箱试验-湿热试验 太阳能光伏组件 减少试验时间

在当今的高科技世界里，半导体器件的性能和可靠性对于各种电子设备的质量和安全性至关重要。然而，这些器件可能会受到环境条件的影响，特别是湿度和温度，从而可能导致故障或性能下降。为了确保半导体器件的可靠性和持久性，HAST加速抗湿渗透老化箱已成为一种重要的测试工具。

HAST加速抗湿渗透老化箱，也称为高压加速寿命试验（High-Altitude Simulation Test）设备，主要用于测试半导体封装之湿气能力。这种设备模拟了恶劣的环境条件，包括高温、高压和高度真空，以加速水分通过外部保护材料或密封剂或外部材料和导体之间的渗透。这种测试方法有助于评估和预测半导体器件在实际使用环境中的性能和可靠性。

HAST老化箱的运作原理主要是通过在设定的温度和湿度条件下连续施加压力来实现的。这种压力模拟了外部环境条件，如高度和湿度，对半导体器件的影响。同时，这种设备还配备了各种传感器和监控设备，以监测测试过程中的各种参数，如温度、湿度和压力。

HAST加速抗湿性渗透老化箱的设计和结构通常包括一个密封的测试腔体、加热和冷却系统、高压泵以及控制系统。测试腔体提供了测试器件的理想环境，加热和冷却系统能够精确控制测试温度，高压泵用于产生高压环境，而控制系统则负责整个设备的操作和监控。

使用HAST老化箱进行测试的过程通常包括以下几个步骤：将被测器件放入测试腔中，设置测试参数，如温度、湿度和压力，然后启动设备开始测试。在测试过程中，设备会持续监测各种参数，如湿度、温度和压力的变化，以及被测器件的性能表现。测试完成后，分析测试数据并得出结论。

HAST加速抗湿性渗透老化箱对于评估半导体器件的可靠性和耐久性具有重要作用。通过模拟恶劣的环境条件，这种设备能够快速检测出潜在的问题和故障，从而确保了半导体器件在实际使用中的性能和安全性。此外，由于其采用的高压加速方法，使得测试过程比传统的老化测试更快，从而大大提高了测试效率。