HWN-P1500纳米激光直写系统
HWN-P1500纳米激光直写系统是专门为科研团队和加工平台设计的小范围多功能光刻系统,根据压电平台的移动范围,分为P100、P200、P500、P1000、P1500等不同型号,具有结构紧凑、操作方便、维护简单、加工分辨率高、支持多种受体材料等特征,能广泛适用于各种微纳结构及器件制造、材料工艺探素和小规模生产。该系列产品还可根据用户特殊需求,提供定制设计和制造。 参考价面议纳米激光光刻系统
纳米激光光刻系统是专门为科研团队和加工平台设计的小范围多功能光刻系统,根据压电平台的移动范围,分为P100、P200、P500、P1000、P1500等不同型号,具有结构紧凑、操作方便、维护简单、加工分辨率高、支持多种受体材料等特征,能广泛适用于各种微纳结构及器件制造、材料工艺探素和小规模生产。该系列产品还可根据用户特殊需求,提供定制设计和制造。 参考价面议激光直写技术
激光直写技术采用全新的技术路径提高加工分辨率,一举突破突衍射极限的限制,成功实现纳米尺度加工;突破了目前激光直写仅能用于有机光刻胶的现状,可以广泛应用于各种受体材料,极大地扩展了激光直写设备的应用范围。 参考价面议纳米激光直写
纳米激光直写是一款大面积、高精度、可套刻、超衍射极限加工的激光直写系统,可用于晶圆尺寸的大面积微纳加工,适用于各种微纳结构和器件制造、小批量微纳器件生产等。该系列包括L50、L100等不同型号,具有功能强大、维护简单、加工分辨率高、支持多种刻写模式、支持多种受体材料等特征。本系统在设计之初保留了充足的物理空间和硬件资源,以满足后续功能升级换代的需求,使产品具有更长的生命周期 参考价面议HWN-P纳米激光直写系统
HWN-P纳米激光直写系统是专门为科研团队和加工平台设计的小范围多功能光刻系统,根据压电平台的移动范围,分为P100、P200、P500、P1000、P1500等不同型号,具有结构紧凑、操作方便、维护简单、加工分辨率高、支持多种受体材料等特征,能广泛适用于各种微纳结构及器件制造、材料工艺探素和小规模生产。该系列产品还可根据用户特殊需求,提供定制设计和制造。 参考价面议HWN-L纳米激光直写系统
HWN-L纳米激光直写系统是一款大面积、高精度、可套刻、超衍射极限加工的激光直写系统,可用于晶圆尺寸的大面积微纳加工,适用于各种微纳结构和器件制造、小批量微纳器件生产等。该系列包括L50、L100等不同型号,具有功能强大、维护简单、加工分辨率高、支持多种刻写模式、支持多种受体材料等特征。本系统在设计之初保留了充足的物理空间和硬件资源,以满足后续功能升级换代的需求,使产品具有更长的生命周期 参考价面议纳米光电子设备
纳米光电子设备采用全新的技术路径提高加工分辨率,一举突破突衍射极限的限制,成功实现纳米尺度加工;突破了目前激光直写仅能用于有机光刻胶的现状,可以广泛应用于各种受体材料,极大地扩展了激光直写设备的应用范围。 参考价面议纳米激光直写系统型号
纳米激光直写系统型号是一款大面积、高精度、可套刻、超衍射极限加工的激光直写系统,可用于晶圆尺寸的大面积微纳加工,适用于各种微纳结构和器件制造、小批量微纳器件生产等。该系列包括L50、L100等不同型号,具有功能强大、维护简单、加工分辨率高、支持多种刻写模式、支持多种受体材料等特征。本系统在设计之初保留了充足的物理空间和硬件资源,以满足后续功能升级换代的需求,使产品具有更长的生命周期 参考价面议纳米激光直写系统
新型纳米激光直写系统采用全新的技术路径提高加工分辨率,一举突破突衍射极限的限制,成功实现纳米尺度加工;突破了目前激光直写仅能用于有机光刻胶的现状,可以广泛应用于各种受体材料,极大地扩展了激光直写设备的应用范围。 参考价面议新型纳米激光直写系统
新型纳米激光直写系统采用全新的技术路径提高加工分辨率,一举突破突衍射极限的限制,成功实现纳米尺度加工;突破了目前激光直写仅能用于有机光刻胶的现状,可以广泛应用于各种受体材料,极大地扩展了激光直写设备的应用范围。 参考价面议HWN-L8新型纳米激光直写系统
HWN-L8新型纳米激光直写系统是一款大面积、高精度、可套刻、超衍射极限加工的激光直写系统,可用于晶圆尺寸的大面积微纳加工,适用于各种微纳结构和器件制造、小批量微纳器件生产等。该系列包括L50、L100等不同型号,具有功能强大、维护简单、加工分辨率高、支持多种刻写模式、支持多种受体材料等特征。本系统在设计之初保留了充足的物理空间和硬件资源,以满足后续功能升级换代的需求,使产品具有更长的生命周期 参考价面议HWN-L6新型纳米激光直写系统
HWN-L6新型纳米激光直写系统是一款大面积、高精度、可套刻、超衍射极限加工的激光直写系统,可用于晶圆尺寸的大面积微纳加工,适用于各种微纳结构和器件制造、小批量微纳器件生产等。该系列包括L50、L100等不同型号,具有功能强大、维护简单、加工分辨率高、支持多种刻写模式、支持多种受体材料等特征。本系统在设计之初保留了充足的物理空间和硬件资源,以满足后续功能升级换代的需求,使产品具有更长的生命周期 参考价面议