二手x-ray检测设备回收利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。
1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；
2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；
3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；
4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；
7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
二手x-ray检测设备回收能量—电荷系数
X射线在介质物质中平均得到的电荷（N）与损耗的能量（E）的比值，被我们称为能量—电荷转换系数。由于能量—电荷转换具有统计性，所以一般表示为平均值。
能量分辨率
X射线探测器中最为重要的系统参数便是能量分辨率，能量分辨率反映了探测器对不同类型的入射粒子的能量分辨能力。能量分辨率越小，则表示探测器可区分更小的能量差别。通常我们将能量分辨率分为绝对、相对分辨率两种类型。以能量高斯分布的半高宽（FWHM）来表示的被称为绝对分辨率；而相对分辨率则是使用绝对分辨率与峰位的比值来表示。
探测器的能量分辨率受诸多因素的影响，如：探测器的有效探测面积、探测元器件类型、甑别和计数器能力、后续处理电路时间常数等。在此时间常数通常指脉冲处理器所耗费时间，也就是是射线从进入探测器后，其测量并处理能量所需时长。探测器分辨率与其时间常数、面积、分析效率几者之间有着明晰的关联，即：面积大小与分辨率高低成反比；当面积不变时，时间常数与光子测量准确度同时增加时，其分辨效果越好[5]。由此不难看出，时间常数是影响分析效率与能量分辨率的重要因素，然而两者却无法同一，因此从仪器实用层面出发，必须让分辨率与灵敏度兼顾。
输出稳定性
探测器能量—电荷转换系数对于环境温度t和供电电源电压V等相关条件的敏感性常被称作其输出稳定性。
探测效率
探测效率多被定义为记录到的脉冲数与入射X射线光量子数的比值。由于X射线和物质的作用并不是连续进行的，同时X射线光量子与物质作用产生磷光或电离也并非绝对，因此X射线探测器探测效率不会大于1。一般我们按照探测效率的不同特性将其分为两类：绝对效率和本征效率。X射线总入射光量子数与辐射源发射的量子数的比值称为绝对效率。通常由于探测器的感应区相对于辐射发射光量子只是一个很小的范围，而辐射源是均匀光发射，这样一来探测器可以接收到有限的辐射光子，所以绝对探测效值率既受到探测器本生特性的影响，也和探测器系统的外观设计有关。本征效率是指系统所记录到的脉冲个数同入射到探测器感应区的光量子数之比。
