二手x-ray检测机回收在线X射线检测设备收购特点：

二手x-ray检测机回收在线X射线检测设备收购X-RAY是近几年才兴起的一种新型测试技术,这种技术就是截面成像技术和断层扫描CT技术两种又分为在线3DX-RAY和离线3D X-RAY.X-RAY技术己从以往的2D检验法发展到目前的3D检验法.2D X-RAY为透射X射线检验法,对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像,但对于目前广泛使用的双面贴装线路板,效果就会很差,会使两面焊点的视像重叠而极难分辨.而一种3D X-RAY技术采用分层技术,即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上,由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰,而其它层上的图像则被消除,故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。还有一种采用断层扫描CT的方式的3D X-RAY技术成像清晰但是速度没有截面成像的快。

半导体工业X射线检测装置XDR-AZ350型，应用于汽车、航天航空、科学研究、增材制造、元器件、五金零配件、电子行业、智能手机等领域，可应用于检测锂电池SMT焊接、IC封装、IGBT半导体，LED灯条背光源气泡占空比检测 BGA芯片缺陷检测，压铸件疏松焊接不良缺陷检测、电子工业产品内部结构各类缺陷检测等等。
工业半导体X射线检测设备在工业产品检测中，可实时检测，也可用于在线检测热轧无缝钢管中的气孔、划痕、裂痕、裂缝、分层、夹渣、夹杂、等各种缺陷检测。

测试项目：

1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；

2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；

3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；

4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；

7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。

X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光，快速检测出被检物。