ZEISS/蔡司LSM900激光共聚焦显微镜

表征3D表面形貌的多用户设备，LSM900可以对纳米材料、金属、合成材料以及半导体进行准确的三维成像和分析.

介绍

蔡司LSM900激光共聚焦扫描显微镜（CLSM）是一台帮您进行材料分析的仪器。在您的实验室或多用户设备中表征3D表面形貌。LSM900能够对纳米材料、金属、聚合物及半导体进行准确的三维成像和分析。蔡司AxioImager.Z2m与共聚焦扫描组件的融合可以扩展您的正置光显微镜功能。将用于材料研究的各种基本的观察方式与高精度表面形貌分析结合，无需调整显微镜，节省设置仪器的时间。为您提供的工作流程指导可使成像更简便。这得益于开放式的软件，使用户能够用自己的宏观解决方案进行样品分析。

增材制造铝合金的激光抛光表面

双相不锈钢焊缝附近不同尺寸的奥氏体和铁素体晶粒

多层体系，双层复合聚合物

陶瓷表面

材料磨损的金属测试

孔隙度/砂岩

识别带有防止误用安全标记的文档

金属表面细胞分布，灰色：钛金属表面

ZEISS/蔡司LSM900激光共聚焦显微镜特点

光显微成像与共聚焦成像的出色结合

·       共聚焦平台LSM900是应2D和3D材料应用需求而研发。并应用了正置显微镜的一系列观察方式。

·       用荧光观察方式或在共聚焦模式下表征3D结构。

·       偏光方式观察各向异性材料。

·       用圆微分干涉（C-DIC）方式识别兴趣区域，并在共聚焦模式下做进一步地形研究。

工作流程指导使成像变得更简单

·       无需调整显微镜，仅通过分析与成像即可减少仪器设置时间，并能快速产生结果。

·       仅在样本上定义2D扫描区域，然后即可采集到感兴趣区域（ROI）图像。

·       在感兴趣区域大小和方位上具有很大的灵活性。

·       会有一个简单的用户界面帮您进行工作流程指导。

扩展您的成像范围

共聚焦帮您拓展宽视场分析能力

·       升级您的AxioImager.Z2m至LSM900，并充分利用其功能多样的硬件，如物镜、载物台和照明。

·       采用开放式应用程序开发（OAD）定义您的应用程序。通过外部程序如MATLAB进行数据交换。

·       用Shuttle&Find关联显微镜扩展您的共聚焦显微镜功能。从光学显微镜到电子显微镜，为您提供了完整的工作流程——反之亦然。将成像与分析方法进行有效结合，还原了材料分析应用中的所有信息。

共聚焦原理

共聚焦原理示意图

对整个样本进行3D成像

LSM900激光共聚焦显微镜用共聚焦光束路径中的激光捕获样本中定义的光切面，并将它们组合在三维图像中。它的光圈（通常称针孔）是按这种方式设置的：焦距以外的信息会被阻挡在外，只有焦距以内的信息能够被探测到。

•按照x,y轴方向扫描生成图像。焦距内的信息是明亮的，焦距以外的信息是黑暗的。

•通过改变样本与物镜之间距离（样本是光学切割的截面），生成图像栈。

•通过分析图像栈中单个像素的分布强度，可计算出相应的高度。整个视野中的高度信息结合起来可以形成一个高度图。

采用CEpiplan-APOCHROMAT物镜

•得益于在可见光谱范围内，增强成像对比度和进行高速传输成像。

•在传统宽视场显微技术中，用微分干涉（DIC）和荧光获取更佳的观察结果。

•CEpiplan-APOCHROMAT物镜专门为共聚焦显微技术而设计，能够实现全视野中405纳米的像差。

这样可以更少的减少干扰噪声和工件产生精准的地形数据，从而显示更多样本表面细节。

用Strehl比率评估CEpiplan–APOCHROMAT物镜的光学质量。这个结果相对于值为1的理论上的系统，体现了一个更为真实的系统性能。

开放式应用程序开发（OAD）：您的ZEN成像软件界面

OAD:您的ZEN成像软件界面

蔡司LSM900配备新版ZEN成像软件，包含一个开放式应用程序开发（OAD）界面，用于数据交换。

•自定义并自动化您的工作流程。当您需要除基本的ZEN软件以外的功能时，您可以与第三方分析和研究软件交换数据，如MATLAB。

•创建属于自己的宏观解决方法。享受轻松设置ZEN重要功能和获取元件库的能力，如网络框架。

用ConfoMap进行3D表面探测

ConfoMap是实现3D表面形貌探测可视化的理想选择。

•根据近期的计量标准进行表面性能的质量与功能评估，如ISO25178。

•共聚焦图包括综合几何，功能性和粗糙度研究——以及创建详细的表面分析报告。

•新增加可选模块用于优良的表面纹理分析，轮廓分析，颗粒与粒子分析，3D傅立叶分析，表面进化分析和统计