AWL系列半导体晶圆缺陷检测/国产晶圆搬运机，兼具稳定性和安全性，能够安全可靠的传送晶圆，适合于前道到后道工程的晶圆检查

一个晶圆在经过一系列复杂工序后最终变成多个IC单元，期间晶圆需要依赖搬运机在处理站之间执行快速、精确的传送作业。纳米级厚度的晶圆很容易在传送过程中损坏，而且还须确保在工序中晶圆表面不得有脏污、缺陷等。

SOPTOP拥有AWL046、AWL068、AWL812三种机型，多类配置，分别可适用于 4/6 英寸，6/8英寸、8/12英寸的晶圆检测，适应范围广、搭配灵活 。

AWL系列半导体晶圆缺陷检测/国产晶圆搬运机可自由设置的检查模式，充分符合人机工程学设计，操作舒适、简便。

360°宏观检查

AWL系列具有宏观检查手臂，可以实现晶面宏观检查、晶背宏观检查 1 的 360°旋转，更为容易发现伤痕和微尘。通过操作杆可随意将晶圆倾斜观察。晶面最大倾斜角度70°，晶背 1 最大倾斜角度 90°，晶背 2最大倾斜角度 160°，利用旋转功能、倾斜角度，可以目视检查整个晶圆正反面及边缘。

人机工程学设计

LCD 显示屏，可为操作者提供更直观的视觉体验，可清晰的显示当前检查项目及次序，调试参数一目了然。手动快速释放真空载物台可提高操作者的舒适度和工作效率。

精密微观检查

采用专业半复消色差金相物镜，可满足明场、暗场、DIC、偏光等多种观察方式。全新电动控制系统，可排查 μm 级异常，诸如孔未开出，短路，断路，沾污，气泡，残留等。

AWL 应用领域