全新的 MX8R半导体检查金相显微镜，最大支持 300mm 晶圆及 17英寸液晶面板的检查，含 6、8、12英寸多种转盘，可适用不同尺寸的晶圆检查。人机工程学设计全面提升，为用户提供更加舒适、灵活、快捷的操作体验。

多档分光比观察头设计：全新 MX8R 观察筒，采用宽光束成像系统设计，最大观察视野，支持 26.5mm ，带给您全新的大视野体验。

安全稳固的机架结构：机身采用低重心、高刚性、高稳定性全金属型工业检测专用机架，具备抗震、吸震能力，保证观察图像的稳定性

大行程机械移动平台：采用三层机械移动平台，可适用于相应尺寸的晶圆或 FPD 检测、电路封装、电路基板、材料、铸件金属陶瓷部件、精密磨具的检测、可观察较厚的标本。

大视野目镜：配置 25mm 宽视野目镜，相对于常规 22mm 的视场范围，视野更加平坦、宽广，并且视场边缘都能保证清晰明亮，给用户更加舒适的视觉感受。提供更加平坦的观察范围，提高工作效率。更大值域屈光度调节范围可满足更多用户的使用需求。

长工作距物镜：配置全套专业半复消色差金相物镜，采用高透过率镜片和先进的镀膜技术。长工作距设计，可有效避免用户在切换时物镜与样品发生碰撞。配置 20X 长工作距物镜，满足工业检测领域的需求。每个镜头均严格挑选高透过率的镜片和先进的镀膜技术，可真实还原样品的自然色彩。

诺曼尔斯基微分干涉衬比系统： MX8R半导体检查金相显微镜采用高性能微分干涉组件，可以将明场观察下无法检测的细微高低差，转化为高对比度的明暗差并以立体浮雕形式表现出来，广泛用于LCD 导电粒子、精密磁盘表面划痕检测等领域。