车载模组组装测试线体设备介绍

设备组成：投料设备、组装设备、下料设备

投料设备主要功能：芯片、镜头料仓存储，芯片、镜头自动上下料等

组装设备主要功能： Plasma，芯片污点检测，画胶，胶线检测，AA，曝光，自动点胶针头校准，胶水称重在线点检，曝光灯能量在线点检等

下料设备主要功能：模组自动下料，高温固化，模组料仓存储等

外形尺寸（长×宽×高）：6900×1550×2000mm（镜面不锈钢）

上下料形式：人工料盘上下料，料仓存储

DFOV兼容：30-220°

兼容产品：ADAS、DMS、OMS模组

UPH：≥130（不同类型模组有差异）

MES：整线覆盖

六轴（PI）重复精度：X/Y ±0.15μm，Z ±0.06μm，φx/φy ±0.2微弧度，φz ±0.3微弧度

轴重复定位精度：±0.01mm

设备内部环境等级：百级无尘（投料设备，组装设备），千级无尘（下料设备）

车载模组组装测试线体核心技术优势

光管由SUNNY自主研发，比市面上同规格的光管光学性能好20%，光管内部光学镜片均为SUNNY设计及加工，其标板图案及光源可定制开发，根据对应的模组调整光管参数。

光学系统采用穹顶结构形式，可快速切换光管（≤15min）。

光学系统兼容多款ADAS模组，兼容200°环视模组及红外模组使用。