半导体湿度试验 高湿度环境试验箱

温度控制方面：

温度范围：通常覆盖较广的温度区间，比如常见的 - 40℃～150℃，能够满足半导体在不同温度条件下的测试需求，无论是低温环境对半导体性能的影响测试，还是高温条件下的可靠性验证等都可以进行。

温度精度：温度控制精度高，温度波动度一般可控制在 ±0.5℃以内，温度均匀度也能保持在 ±2℃以内，确保箱内不同位置的温度差异在极小范围内，保证了半导体测试时温度条件的准确性和稳定性。

升降温速率：具有合理的升温速率和降温速率，例如升温速率可达 3℃/min 左右，降温速率可达 1℃/min 左右（具体数值因不同型号和厂家会有所差异），可快速实现温度的变化，模拟不同的温度场景，满足各种温度循环测试的要求。

湿度控制方面：

湿度范围：湿度范围广泛，一般在 20% rh～98% rh 之间，能够精准模拟高湿度环境，对于半导体的防潮性能测试、湿热存储试验等至关重要。

湿度精度：湿度波动度通常在 ±2% rh 左右，湿度均匀度在 ±3% rh 以内，可精确控制湿度条件，确保半导体在不同湿度环境下的性能测试结果准确可靠。

加湿和除湿系统：配备高效的加湿器和除湿器，加湿器采用先进的加湿技术，如饱和蒸气加湿系统等，能够快速、均匀地增加箱内湿度；除湿器可有效降低湿度，确保湿度控制的精确性和稳定性。

半导体湿度试验 高湿度环境试验箱

箱体结构与材质：

箱体结构：内部空间设计合理，一般会根据不同的容积需求，设计不同的内箱尺寸，如常见的 150L 的内箱尺寸可能为 500mm×600mm×500mm 左右，方便放置各种半导体样品和测试夹具。同时，箱内通常配备多层测试架，可根据测试需求调整高度和位置，提高空间利用率。

材质：外壳多采用优质的 sus304 不锈钢材质，具有良好的耐腐蚀性和强度，能够保证试验箱的使用寿命和外观质量；内箱材质也选用高品质的材料，确保不会对半导体样品产生污染和影响。

控制系统：

控制器：采用先进的智能控制系统，如可程序触摸屏控制器，操作界面简单易懂，方便用户设定温度、湿度、测试时间等参数。控制器具有强大的功能，如可存贮多个程序组，每个程式组可设定多段程式，每段程式可设定运行时间，还具有故障报警及原因提示功能、温度上限保护功能、定时及预约功能等。

传感器：配备高精度的温度传感器和湿度传感器，能够实时准确地监测箱内的温度和湿度变化，并将数据反馈给控制系统，确保温湿度控制的精确性。

安全保护方面：具备多种安全保护装置，如超温保护、制冷系统过载保护、过热保护、过流保护、超压保护、漏电保护等，确保设备在运行过程中的安全性，同时也保护了测试样品和操作人员的安全。