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日本st-flow高精度分配各种粘度液体分配器
¥2130日本MIKASA晶圆表面涂抹设备半导体用涂布机
¥12600日本MIKASA小型高性能旋涂机涂布机洁净室用
¥12000日本Hisol等离子清洗机去除有机污染物等
¥16500日本Hisol离子溅射设备表面涂覆抗静电涂层
¥11200kelk凯尔克电子冷却除湿器环境污染分析装置
¥33200凯尔克kelk化学溶液恒温循环器控制器半导体
¥36500日本Junkosha脱气模组高性能分析高纯度流体
¥2660力奇Nilfisk热水高压清洗机用于多个领域
¥21500Nilfisk力奇高压清洗机用于农业建筑工地等
¥21600日本gs-clean自动式鞋底干式清洗机精密设备
¥21600千代田CHIYODA紫外UV清洗机用于显示器等
¥18600Adwill-Global全自动研磨用保护胶带贴合机 RAD-3520F/12 特点介绍
扩充畅销机型“RAD-3510F/12”的功能,实现高性能、省空间化。
1. 标准的双装载端口
2. 具有扫片功能的FOUP装载端口作为标准功能提供
3. 设备占地面积约缩小30%
4. 可实现70片/小时的高生产能力 选用高速规格时,可实现最大100片/小时的生产能力
5. 每卷胶带的晶圆贴膜数量最多可提高16%※胶带长度为100m/卷,晶圆尺寸为300mm(12英寸)直径时
6. 可搭载多种选配功能 ESD措施、各种清洁功能、自动换刀等
Adwill-Global全自动研磨用保护胶带贴合机 RAD-3520F/12 规格参数
A.晶圆装载、扫片、取片
通过扫描检测晶圆盒内的晶圆。根据其检测结果,由多轴机械臂取片,并运输至校准单元。
B.晶圆校准
晶圆以V形缺口或平边为基准,以非接触方式对晶圆的圆心进行校准后,运输至贴膜台。
C.研磨用表面保护胶带贴合
利用roll-to-roll方法,使用压辊进行研磨用表面保护胶带贴合。利用最新的TTC机构,实现低张力贴合。
D.胶带切割
通过3D运动控制(x、y、θ),沿晶圆外周进行胶带切割。