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日本MIKASA晶圆表面涂抹设备半导体用涂布机
¥12600日本MIKASA小型高性能旋涂机涂布机洁净室用
¥12000日本Hisol等离子清洗机去除有机污染物等
¥16500日本Hisol离子溅射设备表面涂覆抗静电涂层
¥11200kelk凯尔克电子冷却除湿器环境污染分析装置
¥33200凯尔克kelk化学溶液恒温循环器控制器半导体
¥36500日本Junkosha脱气模组高性能分析高纯度流体
¥2660力奇Nilfisk热水高压清洗机用于多个领域
¥21500Nilfisk力奇高压清洗机用于农业建筑工地等
¥21600日本gs-clean自动式鞋底干式清洗机精密设备
¥21600千代田CHIYODA紫外UV清洗机用于显示器等
¥18600日本CHIYODA紫外线清洗装置用于有机EL等
¥18600Adwill-Global全自动多功能晶圆贴合研磨机 RAD-2510F/12Sa 特点介绍
适用于超薄晶圆
本多功能晶圆贴合机采用单机系统,适用于超薄晶圆制造。背面研磨工艺完成后,晶圆的紫外线照射、
校准、贴合到切割环、研磨用表面保护胶带撕膜均可以由1台设备完成。
实现最少的晶圆传输次数
晶圆单体的传输次数,单机系统可减少至4次,与晶圆背面研磨机联机生产时可减少至2次。因此,可以在最大限度上控制对晶圆的损伤。
高产能
通过优化各传输组件实现高产能。
※与以往机型相比,约增加60%(以300mm原始晶圆运行时的对比值。实际产能因粘贴、剥离条件而异)
占地面积小
设备尺寸为2,165mm(W)×3,090mm(D)×1,800mm(H)(突起物及三色警示灯除外),实现了非常紧凑的设备设计。
※与以往机型相比,设备尺寸约缩小30%
Adwill-Global全自动多功能晶圆贴合研磨机 RAD-2510F/12Sa 规格参数
适用于切割胶带的联机预切割(选配)
使用非预切割胶带时,可以另行安装可以避免损伤晶圆环的、在设备内部切割胶带的联机预切割机构。
剥离胶带贴合方式可兼用热封胶带、粘着胶带
根据所使用的研磨用表面保护胶带的物性等条件,研磨用表面保护胶带剥离机构也可以兼用热封胶带方式、粘着胶带方式(选配)。