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MMZ1005S102HTD25 TDK片式磁珠
¥0.05MMZ1005S121HTD25 TDK片式磁珠
¥0.05MMZ1005S241HTD25 TDK片式磁珠
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¥0.05MMZ1005A182ETD25 TDK片式磁珠
¥0.05MMZ1005A222ETD25 TDK片式磁珠
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¥0.05MMZ1005D121ETD25 TDK铁氧体磁珠
¥0.05MMZ1005D221ETD25 TDK铁氧体磁珠
¥0.05TDK 1210 贴片绕线电感-NLV32T-150J-PF
TDK贴片电感
TDK贴片电感是一种广泛应用于各类电子设备中的重要组件,具有多种型号和功能特色。根据不同的制造工艺,TDK贴片电感主要分为以下几种类型:
制造工艺
积层工艺
工艺特点:积层工艺通过在片状基材上绘制金属导体,并将多层叠加生成线圈。
优点:
尺寸小,有利于电路小型化。
磁路封闭,不会干扰周围的元器件。
耐热性好,可焊性好。
形状规整,适合自动化表面安装生产。
缺点:
合格率低,成本较高。
电感量较小,Q值较低。
绕组工艺
工艺特点:绕组工艺的TDK贴片电感通过使用High-μ铁氧体微粒子的高效率闭合磁路结构,降低Rdc值,实现低耗电量。
优点:
电感量范围广(mH~H)。
电感量精度高,损耗小(即Q值大)。
容许电流大,制作工艺继承性强。
成本较低。
缺点:
在进一步小型化方面受到一定限制。
应用领域:特别适用于高频回路,特别是在陶瓷芯的情况下。
薄膜工艺
工艺特点:薄膜工艺通过精密图案形成与金属磁性材料的组合,实现小型低背以及高特性产品。
优点:
在微波频段保持高Q值。
高精度、高稳定性、小体积。
内电极集中在同一层面,确保装贴后的器件参数变化不大。
在100MHz以上呈现良好的频率特性。
特点
TDK贴片电感的主要特点包括:
平底表面:适合表面贴装,便于自动化装配。
优异的端面强度和良好的焊锡性:适合各种焊接需求。
小型化、高品质、高能量储存和低电阻:适用于各种电子设备。
低漏磁、低直电阻、耐大电流:适用于高电流应用。
可提供编带包装:便于自动化装配。
应用领域
TDK贴片电感的应用领域非常广泛,包括但不限于以下几个方面:
数码产品:如智能手机、平板电脑等。
笔记本电脑:用于电源管理和信号处理。
网络通信设备:如路由器、交换机等。
汽车电子:用于车载电子系统和传感器。
安防产品:如监控摄像头等。
家庭电器:如智能音箱、电视等。
医疗仪器:用于精密医疗设备的信号处理。
总结
TDK贴片电感通过不同的制造工艺(积层工艺、绕组工艺、薄膜工艺)实现了多种优势,如尺寸小、高精度、高稳定性等。这些电感广泛应用于数码产品、笔记本电脑、网络通信设备、汽车电子、安防产品、家庭电器和医疗仪器等领域,为各种电子设备提供了可靠的电磁性能和支持。如果您对某个具体应用场景或技术细节有更多疑问,请随时提问!
TDK 1210 贴片绕线电感-NLV32T-150J-PF购买提示:
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