FEI/赛默飞 品牌
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默飞世尔科技的 Talos™ F200X 扫描/透射电子显微 镜(S/TEM)提供速,纳米材料多维定 量表征。由于配备了多种创新功能以提高效率、精度 和使用便易度,Talos™ F200X 是学术、政府和工业 等 领域进行高级研究与分析的理想选择。
高分辨图像数据质量更好
赛默飞世尔科技的 Talos™ F200X S/TEM 融合了高分辨 率 STEM 和 TEM 成像,行业 X 射线能量色散谱(EDS) 信号检测,以及通过成分面扫实现三维化学表征等功能。利用 智能扫描引擎、基于多个STEM 探测器的四通道合并技术,以 及微分相位衬度(DPC)成像技术,赛默飞世尔科技 Velox™ S/ TEM 控制软件显著地改善 S/TEM 成像质量,可以更好地分析 电磁结构,并实行快速、准确的 EDS 数据处理及定量分析。
赛默飞世尔科技的高亮度 X 场发射电子枪可以在提供高达标准 肖特基场发射电子枪五倍束流的同时保持较小的会聚角。用户 可以获得高信噪比及STEM、EDS 图像分辨率和更多高 分辨 TEM应用。此外,X 场发射电子枪所具有的高稳定性及使 用寿命长等特点使其具有更高的成像效率。
显示范围更广、获取图像速度更快Talos™ 快速 D/TEM 成像支持 高分辨率以及原位动态成像。赛默飞世尔科技的 Ceta 16M™ 相 机的视场范围更大,图像采集速率可高达每秒 25 帧。同时压电 样品台可以确保高灵敏度,无漂移成像及精确样品导航。因此 Talos™ 在节约用户时间的同时可以采集更多样品数据。
赛默飞Talos™ F200X扫描/透射电子显微镜加快纳米尺度范围内分析解决问题的速度
Talos™ F200X 采用赛默飞世尔科技保护的Super-X™ 集
成 EDS 系统,它配备了4 个硅漂移 X 射线探测器 (SDD),具有 灵敏度,每秒可收集高达 105 幅能谱。通过 Super-X™ 与 A-TWIN 物镜集成,Talos™ F200X 限度地提高了 X 射线收 集效率,同时达到给定束流下(即使对低强度 EDS 信号)的理 想输出计数率。
主要优势
提供更优质的图像: 同时进行多重信号探测的高效率 STEM 成像技术为高质量的图像提供了更好的图像对比度
快速获取化学成分数据:快速,精确定量 的 EDS 分析技术以 揭 示纳米级成分细节
更多应用空间:利用专用的各种原位样品杆进行原位动态实验
让研究更轻松
Talos™ 采用用户友好的数字界面和人体工学设计,允许多名科学家访问图像和分析工作流程。快速图像采集与简单易用的操作平台相结合,即使是经验不丰富的操作员也可以快速收集结果。使用全程遥控操作,可以提高使用的便利度并增强环境稳定性。为了保持生产率,Talos™ 还配备了新的状况监视器, 以便收集重要的仪器参数,便于远程诊断和支持。
赛默飞Talos™ F200X扫描/透射电子显微镜特征
• 领域光学性能:恒定功率 A-TWIN 物镜
• 易用性:快速、简单的操作切换,可用于多用户环境
• 超稳定平台:恒定功率物镜、压电样品台、可靠的系统外壳和 遥控操作确保的稳定性
• SmartCam 相机:数字搜索和查看相机可以提高所有应用 的处理能力,并可以在日光下操作。
• 集成的快速探测器:Ceta 16M 像素 CMOS 相机可提 供较大的视场和很高的读取速度 (25 fps @ 512×512)
• 全程遥控操作:自动光阑系统与 Ceta 相机相结合,支持 全程遥控操作
• 提高分析能力:Talos™ 利用 EDS 三维成像技术将化学成分分 析能力从二维扩展到三维 。
安装要求
详细数据,请参考预装指南。
Talos F200X | |
X-FEG 亮度 | 1.8 ×109 A/cm2 srad (@200kV) |
总束电流 | > 50nA |
探针电流 | 1.5 nA @ 1 nm probe (200 kV) |
Super-X EDS 系统 | 4 SDD 对称,无窗设计,遮板保护 |
能量分辨率 | ≤136 eV for Mn-K“ and 10 kcps (输出) |
EDS 快速面扫 | 像素驻留时间 低至 10 μs |
A-Twin | |
STEM HAADF 分辨率 | 0.16 nm |
EDX 立体角 | 0.9 srad |
TEM 信息分辨率 | 0.12 nm |
衍射角 | 24˚ |
双倾杆倾转角 | ±35° alpha tilt / ±30° beta tilt |
测角器(样品台)倾转角 | ±90˚ |