品质保障

金相冷镶嵌导电树脂

快速固化  导电性 冷镶嵌

Technovit 5000

导电树脂

导电镶嵌树脂

这种双组份铜基冷镶嵌树脂具有导电性，是扫描电镜检测的理想选择。Technovit 5000也是电解制备金相样品的良好基础。Technovit 5000可流动约1分钟（通过轻轻敲击模具），并在7分钟内硬化。

性能和应用

*有导电性

*电解样品制样

产品特点

      双组份的冷镶嵌以精细的铜粉做为导电材料,针对于热敏感材料SEM检测的专用树脂高流动性和快速固化，大大增强了制样的工作效率。与高硬度的树脂或保边型的树脂配合使用，能够拓宽SEM材料的范围。

产品用途

      Technovit 5000适用于SEM测试，固化时间短，电解样品制备，适宜于所有需要树脂导电的行业进行金相制样

适用范围

      半导体技术、微电子技术、医学、光电技术和微系统技术,它亦适用于镶嵌对温度十分敏感的材料

使用说明

1.树脂与固化剂比例(按不同规格有不同比例可咨询业务经理了解)Technovit 5000的粉液(重量或体积)调和比为20:13，为适应特殊的要求，调和比可在1:1-3:1之间稍作调节；

2.先将树脂倒入容器中；

3.适量加入固化剂并用搅拌棒慢慢搅拌；

(不想产生过多的气泡,可沿着杯壁慢慢转动，直到胶水与溶剂融合)；

4.搅拌均匀1min后倒入制样模具中；

5.待固化时间为7至12min(视样品大小和环境温度而定)后取出切片样件即可。

产品参数

名称                                  金相冷镶嵌导电树脂

型号                                  Technovit5000

规格                                  1000克粉末＋500ml液体

颜色                                   铜棕色

用途                                   镶嵌,导电

组份                                   粉/液

混合比                               20g粉:13毫升液

搅拌时间 [分钟]                  1

在22℃的固化时间[分钟]     7–12

峰值温度[℃]                      125

球痕硬度[N/mm]              160

耐热温度[℃]                      100

可溶性                               仅可膨胀

密度[g/cm]                        2.85

耐冲击强度 [KJ/mm]            5.0 N/mm2

抗弯曲强度 [N/mm]          85

抗压度 [N/mm]                 280

吸水率[% by vol]                0.47

线性收缩率[%]                    2.3

体积收缩率[%]                    7.1

折射率                                M = 1.420

单体/聚合物                        P = 1.434

储存温度[℃]                       25

有效期[年]                           3

推荐配套使用：

镶嵌脱模剂，适合热镶嵌机和冷镶嵌模的脱模

冷镶嵌模具，适合不规则样品定形

镶嵌用样品夹，适合将薄片、针状样品立起，镶嵌后横截面观测

Technomat压力锅，可有效去除气泡