日立电子行业综合解决方案 | 镀层厚度分析

随着电子设备和电子元件越来越小、越来越复杂，制造商面临着更薄的镀层、更复杂的镀层结构、更加微小的可测试面积、以及更严格的偏差控制。

日立分析仪器拥有45年的镀层分析专业知识，开发了1,000多种镀层应用，其中包括一系列产品：微焦斑、台式和手持式XRF仪器，以及台式和手持式磁感应电涡流测厚仪。日立分析仪器的X-Strata系列和FT系列X射线镀层测厚仪提供全面的光斑尺寸、探测器、样品台配置，满足客户不同的分析目的和需求。我们的镀层专家致力于为您提供更优化的镀层分析解决方案。