了解信息技术领域中的光刻工艺——套刻
在如今这个基于电子技术的信息时代，电子产业当之无愧是世界上规模巨大的产业，而半导体器件正是这个产业的基础。
一、光刻介绍
光刻是集成电路技术中最关键的加工工艺，光刻机更是制造芯片所需要的核心设备。
光刻技术实际上是一种图形转移技术，其原理是在光照条件下，利用光刻胶对光的物理或化学反应，将掩膜版图案转移至晶圆表面，类似胶卷相机，通过曝光和显影将所拍摄的景物转移到底片上。
二、套刻介绍
在实际应用中，光刻往往是需要重复进行很多次曝光的操作，其中就涉及光刻工艺中一个重要的概念——套刻。套刻是指在多次光刻步骤中，不同层次之间的图案对准。
托托科技无掩膜光刻机套刻实例
为了制造出高性能的芯片，不同的层次之间的图案必须精确对准。套刻精度的高低直接影响到芯片的性能和可靠性。
例如，现代芯片中的晶体管密度非常高，而每个晶体管都需要与其他部分准确对齐才能正常工作。
如果套刻精度不够高，可能导致晶体管之间的间距变小，进而影响芯片的稳定性。
⚪常见的套刻方法
全局套刻：这是常用的套刻方法，通过对整个芯片表面的图案进行对准。
局部套刻：这是一种针对特定区域进行对准的方法，它可以在不同区域之间针对性地调整图案对准，以提高套刻精度。
薄胶套刻
厚胶套刻
⚪影响套刻精度的因素
光刻机的稳定性至关重要，机械振动、光源波动等都可能导致图案对准误差。
光刻胶的特性也会对套刻精度产生影响，包括分辨率、粘度和热膨胀系数等。
掩膜的质量和对准精度、制造环境的温度和湿度控制，以及套刻校准技术的应用等，都是影响套刻精度的因素。
托托科技专注于无掩膜紫外光刻技术，其研发和生产的光刻机配备的实时光刻图形预览功能，大幅度降低了精准套刻的难度，搭配其自己研发的高精度旋转台和套刻算法，进一步提升了套刻的精度，可进行至少 500 nm 的套刻精度作业，以确保图案结构与设计要求一致，为微纳器件的结构设计创造了更多的可能性。
