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磁控溅射设备MSP-1S溅射金属粒子的比较分析

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2024/12/11 17:22:40

磁控溅射设备MSP-1S溅射金属粒子的比较分析

该设备专用于贵金属薄膜镀膜,用于SEM观察。这是一种用贵金属涂覆 SEM 样品以防止充电并提高二次电子产生效率的装置。

除了使用磁控管靶电极进行低压放电外,还将样品台制成浮动式,以减少电子束流入对样品造成的损坏。操作简单,只需按一下按钮,任何人都可以轻松操作。由于它有内置泵,因此体积小,不占用太多空间。它放在办公桌的一角会很有用。

该产品是一套,包括设备本身和一种目标金属(请注明类型)。
由于这是一个简单的设备,因此不包括安装说明。

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溅射金属粒子的比较

Au:金
观察面积:数千至10,000倍
Au-Pd:金钯
观察面积:10,000至50,000倍
适合低倍率观察,对比度良好。

Pt:铂
观察面积:10,000~50,000倍
Pt-Pd:铂钯
观察面积:30,000~50,000倍
粒径细小,常用于高倍率观察。

该装置的主要用途是在台式SEM或通用SEM观察之前进行导电涂层。

*如果您使用能够进行高倍率观察的FE-SEM,请考虑使用钨溅射装置(MSP-20TK)或锇镀膜机(HPC-20)。

*如果您优先考虑电极制作等的薄膜质量,请考虑可在氩气气氛中溅射的MSP-20系列。

MSP-1S 器件规格


物品规格
电源AC100V(单相100V 10A)3P带地插头1口
设备尺寸宽200mm x 深350mm x 高345mm
(设备重量:14.6Kg)
旋转泵10L/min(装置内置)
样品室尺寸内径120mm x 高65mm(硬玻璃)
样品台尺寸直径50mm(浮动法)
电极-样品台距离35mm(使用辅助样品台时为25mm)
目标Φ51mm,厚度0.1mm
Pt、Pt-Pd、Au、Au-Pd、Ag(t0.5mm)


MSP-1S 的
金靶材
[t=0.1mm]

MSP-1S 的
Pt 靶材
[t=0.1mm]

MSP-1S [t=0.1mm]
Au-Pd 靶材Au60%: Pd40%

MSP-20UM 的
Pt-Pd 靶材
[t=0.1mm]
Pt80%: Pd20%

MSP-1S 的
银靶材
[t=0.5mm]

MSP-1S 的玻璃管包装(1 套 2 个)

MSP-1S 的玻璃腔室

对于任何其他维护/维修查询,请通过服务查询与我们联系。


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