化学镀锡的优点
操作流程简单，操作成本低，镀液稳定、镀层。
（十二年PCB镀锡经验,货真价实,经得起时间考验、砺炼和欧美严格检测，采用特殊歧化酶，使得镀液稳定，*实现了化学镀锡过程中的动态歧化反应，使得镀层可达3年不变色。）
*，操作流程简单。
1、通用操作流程：
酸性除油——水洗——化学镀锡（70℃，1分钟）——水洗——热风吹干 2、PCB镀锡的经验操作流程：
PCB磨板——化学镀锡（70℃，1分钟）——水洗——（磨板）烘干
流程简单直接明了，一步解决到位，无须除油、微蚀、活化、中和、防护层、防变色……等等复杂处理，大大的节省了水电、人力、设备、场地空间、时间等等成本。
谁还能有比这更简单的流程？？？？这就是12年经验的浓缩精华，是我公司**的，是自有知识产权，并非抄袭。
第二，镀锡操作成本低。
1、因为我们的镀液锡含量高，利用率高，镀覆面积大，售价便宜适中，一公斤镀液可以镀覆5平方米以上的铜面积（一般每平方米PCB只有约15%的铜面积），而镀锡成本包括一切水电、人力、设备损耗、仓储运输成本在内，只需要5元/平方米PCB的成本，仅仅是热喷锡工艺的十分之一成本。
2、由于操作流程十分简单节约，所以大量地节省了生产成本。
所以，我们产品具有操作成本低的特点。
第三，镀层优点。 镀液稳定、镀层稳定3年不变色。
1、导电性能*：因为镀层是纯锡，不含其他金属或氧化物，所以电阻率低，导电性能。
2、迁焊性十分：因为镀层是纯锡，不含其他金属或氧化物，纯锡层在焊接时，是很容易实现“锡—锡相熔融”的。反之，如果镀层不属于纯锡层，而含有其他杂质或氧化物，则会影响可焊和导电性的，因为锡的化合物本身就不是金属，本身就无法熔融焊接的，所以非金属会影响可焊性。
3、防变色能力强劲：因为镀层是纯锡，锡本来就是很好的防氧化和装饰性金属材料，所以我们的镀层无须做防变色保护处理，无须密封、钝化、屏蔽、防变色处理，常温常态下我们的裸镀层均可保持半年以上不变色（zui长达到3年），*不剥落、不起泡、不脱皮，无裂纹、不长锡须……。
第四，生产高速。
1、镀速快，镀锡时间仅需60秒。
2、流程简单，所以高速。
3、只用区区一个小镀槽（长×宽×高=100×70×90cm），便能满足大批量的、连贯的、持续的、高速的流水线式的生产。实现日镀数百上千平方米PCB，轻而易举。
我公司提供免费技术咨询，免费解答生产过程中的疑难，提供化学镀锡液及镀锡加工：
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