关于PCB化学镀锡经验（镀层3年不变色）
（香港余庆实业有限公司）
（十二年PCB镀锡经验,货真价实,经得起时间考验、砺炼和欧美严格检测，采用特殊歧化酶，使得镀液稳定，*实现了化学镀锡过程中的动态歧化反应，使得镀层可达3年不变色。）
以下经验，是我们十多年来在生产厂房现场实践得到的经验点点滴滴摘录，是根据PCB镀锡而专门收集设计，也适用于市场上同行业的普遍产品。望借鉴共勉。
1、投放量：每次投放的镀件PCB的总体积（包括PCB与PCB之间的空隙），不应超过镀液体积的30%。因为投放量太大，会刹那间局部拉低（降低）镀液的温度和局部成份含量，从而因为打破温度平衡而使镀液成份失效。
2、镀槽的规格尺寸：
如用于IC等电子元件镀锡，宜采用以下镀槽尺寸：长×宽×高=80×60×70cm
如用于PCB行业，镀槽大小尺寸定在：长×宽×高=100×70×85cm。如果是镀件较少，也可采用以下尺寸长×宽×高=100×60×85cm。但不应再小于该尺寸，因为：
①镀液体积量小，所含的热能也相应胶较小，不利于维持镀液整体温度平衡，并且造成频繁大功率加热从而耗电；
②当投放镀件时，会瞬间拉低镀液的温度，从而会造成镀液温度失衡；
③当投放镀件时，由于锡离子的急促消耗，周边镀液来不及或无能力来替补动态平衡，会造成镀液成份局部瞬间失衡；
④如果镀槽空间太小，当正在消耗锡离子时，不便于镀镀液成份的替补流通，从而影响镀液内的成份平衡；
⑤当投放镀件数次之后，处于无法监控的无替补能力的状态下，镀液过早地丧失平衡，造成镀液使用寿命短，有效成份无法实现zui大程度的极限性的利用。
上述所言，都会影响镀锡效果。直接影响正常生产，甚至造成诸多不合格产品。
投放量相对于镀液而言，镀液体积越大越好做，因为温度和成份的动态平衡受影响较少。
但镀槽的尺寸也不应太大，因为表面积太大则散热快，从而耗电，体积太大造成升温时间太长，影响生产进度，镀槽太深则失件时难以寻找捞起……，所以建议采用以上所述的经验尺寸。
总而言之，上述所给定的镀槽尺寸是经验参数，只要遵守该参数，就能真正达到节能、（连贯生产）、产品美观、镀液利用率高，镀层合格率高的目标。
3、加热方式：镀槽的加热，应使用单头通电的石英电热棒（市场有卖大概50元以内），并拆卸去石英管的保护套（塑料筒罩），刚上班时镀槽加热使用3根2千瓦的石英电热管来迅速提升温度，待达到操作温度时，只需留1至2根加热管用来恒温。因为整个加热提升温度达到70摄氏度的过程需要2小时，所以建议在镀槽的供电闸上加装定时器，让其在工厂上班前两小时自动给镀槽的电热管供电，这样一来，便可节约时间，使得上班后工人一进入岗位就可以马上进行镀锡操作。不允许使用金属电热管加热，不允许将不属于镀件的其他金属物体放进镀液中，以免影响镀液工作和破坏镀液成份。
★ 特别注意：PCB镀锡必须使用加热型的镀种，常温镀锡根本无法满足PCB和电子行业的技术要求（在X光光谱分析测厚仪下，常温镀锡的镀层实际上不到千分之一微米，很多厂家往往因为无知而自欺欺人），常温镀锡无法满足长久不变色及高速迁焊可焊性等要求，且在欧美等国的严格检测下根本无法过关而使产品整体被打退，为此常温镀锡曾给PCB厂家和电子生产商带来巨大的损失。
4、清洗环节：镀锡操作时，每个清洗环节，必须尽可能地用大量水将前一级的残留液清洗干净，例如：除油剂、镀液等都要*清洗干净然后才能进入下一环节的操作。残存的除油剂对镀层和镀液的破坏影响非常之大。镀锡后从镀槽取出时，动作要迅速，必须立即水洗，以免残留镀液在锡层上重新结晶，否则会造成变色、会反复腐蚀镀层。
建议，将洗水槽与洗水槽之间用管道接通，并在zui后一级水槽开启水进行注水补充，这样连接便成为逐级流动补充系统，这样既可节省水源，也可起到相当于流动清洗的效果。
5、清洗用水：建议按照zui严格要求执行生产，引进纯净水制水装置（市场价格，zui低配置大约仅需数百元或数千元），纯净水清洗，可使镀层更清新光亮无杂质。
另外，在北方冬天厂房内气温较低时，镀后的冲洗建议使用热水（60℃以上），以防止镀层出槽后受低温袭击而使残存的镀液在镀层表面结晶，从而影响效果。
6、厂房建设：镀锡车间要与成品仓库区域分开，厂房建设要注意南北对流通风排气，以保护场内空气环境，不至于成品被酸雾重复污染腐蚀，以使成品在交货验收时不再有异样变化。
7、挂具：根据产品特点，制定相应的非金属挂具，以提高生产效率。若无法做挂具，建议使用塑料绳（渔丝线）吊装入槽，但需要用塑胶物体进行间隔分离，以保证镀件彼此之间不粘贴，以免影响上镀。
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