关于化学镀锡歧化反应和镀液利用率
化学镀锡技术中，在整个化学镀锡的化学反应中存在着多重动态反应和变化，其中包括：置换反应、氧化还原反应、歧化反应（同氧化还原反应、自发自催化氧化还原反应）、甚至取代反应、缩聚反应、卤化反应，磺化反应，氨化反应，酰化反应，加成反应……，真正的化学镀锡不是单一反应存在，而是多种反应同时进行，而且多为动态反应，同时存在动态平衡，至于反应种类的多少，视所用还原剂或添加剂的不同而论。很多人简单地误认为仅存氧化还原或置换反应，其实落入误区，导致中国的化学镀锡技术一直无法突破，原因在于相互抄袭，而抄袭者往往仅仅只知道主盐，未明基理，而凭借想象推测乱加入好不相干的添加剂，且以讹传讹，以误乱误。
可以肯定地说，化学镀锡过程中，存在的zui主要的反应就是置换、氧化还原和有机取代反应，而传说中的歧化反应其实就是自催化氧化还原反应（即是氧化还原反应）。化学镀锡过程中的氧化还原反应，除投入直接的还原剂引发氧化还原反应外，其他的催化剂也同时在使Sn2+发生歧化，向4+失去（放出）2个电子氧化成4+的过程，同时令相当的2+离子得到2个电子因而还原成Sn0价（即锡原子，金属锡）……，这就是歧化路向的理论推断，然而，要实现这一0价效果，需要有相当的对口的催化剂和反应过程，否则只能是画饼充饥，这也是阁下那镀层为何不厚的原因。其实，就算你得到了这一反应过程，你也无法实现这一反应结果，主因在于这个歧化是个动态平衡，你要实现……，不是打破这个平衡，而是抬升这个平衡，平衡向某方抬升到什么程度，那你的镀层厚度就能如愿多少。
既然有歧化反应，那必定有Sn离子（4+、2+）剩余、永远不能*被有效利用完毕、并且残留在报废镀液中，形成相当一定量的损失。无论你开缸入槽多少镀液，其中到zui后，都会有相当的Sn被残留而浪费。所以，我们得到了经验，在有效催化剂（我们采用特殊歧化酶）的情况下，大槽镀液比小槽镀液划算，能zui有效果地减少这一因不能利用而导致的损失。假设一槽镀液是100L，其中到zui后，必定有相当于3——5L镀液的Sn的被残留而得不到利用，当你要排放废液时，你也就*地损失了这残留的不能被利用的Sn了；又例如当你的一槽镀液是500L，到zui后也只是有相当于3——5L镀液的Sn的被残留而得不到利用。……，所以，在一定体积的量的情况下，无论你的镀槽是多大，你倒掉一次废液所消耗的Sn就是3——5L新镀液的量，
所以，我们要尽量减少倒掉废液的次数，改用大槽。定造一个经验性镀槽尺寸：长*宽*高=100*60*85CM。
又，假设用500L镀液去镀覆2500平方米的铜板面积，如果使用500L的大槽，只要一槽镀液就可以完成任务，用完报废时直接排放已基本实现经济效益。如果使用100L的槽，那么你就要装载6次，即6槽镀液才可以完成任务，并且要倒掉、排放6次废液，镀槽体积小必定工作空间也小，包括镀件因量少次多而频繁出槽时的残余滴漏、损失约30L镀液量的价值，而且浪费时间和人工，约损失市值1千多元人民币。
所以，由此可知，我们知道大镀槽比小镀槽要更有经济效益。当然其镀层效果也更*。
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（香港余庆实业有限公司）
（十二年PCB镀锡经验,货真价实,经得起时间考验、砺炼和欧美严格检测，采用特殊歧化酶，使得镀液稳定，*实现了化学镀锡过程中的动态歧化反应，使得镀层可达3年不变色。）
