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CMI165面铜测厚仪*
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深圳谱赛斯科技有限公司专业的X荧光测厚仪及牛津膜厚仪厂家,主营:镀层厚度检测仪,X荧光测厚仪,牛津膜厚仪,X射线测厚仪等。我司坐落于深圳工业重镇松岗镇中心的佳裕大厦，专注于英国牛津全系列测厚仪在国内的销售与维护。我司拥有极为专业销售及维修团队，80%以上人员从事测厚仪行业超过十年。连续十余年为全国各地的PCB、LED、SMD、半导体、连接器、端子、紧固件、汽车、五金等制造厂商及高校、科研机构、质检机构等广大客户提供快捷、优质的售前及售后服务和技术支持。并获得业界无数好评。
详细信息
便携式面铜测厚仪CMI165仪器规格：
厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）
电镀铜：2.0μm–254μm（0.1mil–10mil）
线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil）
仪器再现性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）
显示单位：mil、μm、oz
操作界面：英文、简体中文
存 储 量：9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）
面铜测厚仪CMI165：
- CMI165主机
- SRP-T1探头
- NIST认证的校验用标准片1个
测量模式：固定测量、连续测量、自动测量模式
统计分析：数据记录，平均数，标准差，上下限提醒功能
便携式面铜测厚仪CMI165仪器特点：
应用*的微电阻测试技术，符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响
耗损的SRP-T1探头可自行更换，为牛津仪器产品
仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位
仪器具有温度补偿功能，测量结果不受温度影响
仪器为工厂预校准
测试数据通过USB2.0 实现高速传输，可保存为Excel文件
仪器使用普通AA电池供电
