牛津仪器CMI243测量黑色金属底材上的金属镀层厚度，用于紧固件、螺栓、汽车部件、齿轮、管件等表面镀层。

技术规格：        CMI243配置包括：
准 确 度：相对标准片±3%
精 确 度：0.3%
分 辨 率：0.1μm(0.01mils)
电 涡 流：遵循DIN50984，BS5411 Part 3，ISO2360，ISO21968草案，ASTM B499，ASTM E376
存 储 量：26,500条存储读数
单    位：密耳（mil）、微米(μm )，一键自动转换
统计显示：读数次数、平均值、标准差、zui高zui低值
接    口：RS-232串行输出端口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
显    示：3位数液晶显示屏，字体高度12.7mm(1/2")
尺    寸：长×宽×高=149×79.4×30.2mm
(5 7/8”×3 1/8”×1 3/16”)
重    量：0.26kg(9 oz) 含电池
电    池：9V碱性电池，65小时连续使用        ?    CMI243主机
?    ECP-M探头及拆除指南
?    校准用铁上镀锌标准片组
选购部件
?    SMTP-1探头(磁感应探头)
?    RS232串行电缆
 
CMI243探针状况        
CMI243的ECP-M探头专为较难测量的金属覆层设计，此单探头可以测量铁质底材上几乎所有金属覆层，例如锌、镍、铜、铬和镉。更小的探针为极小的、形状特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的测量。
zui小柱面半径    工作高度    zui小测量面积直径    zui小底材厚度
凸面    凹面            
1.2mm
(0.045")    3.5mm
(0.135")    100mm
(4")    2.5mm
(0.09")    0.3mm
(12mils)

操作范围
铁上镀层    镀层厚度范围    探头
Zn    0-38μm(0-1.5mil)    ECP-M
Ni    0-75μm(0-3.0mil)    ECP-M
Cd    0-38μm(0-1.5mil)    ECP-M
Cr    0-38μm(0-1.5mil)    ECP-M
Cu    0-10μm(0-0.4mil)    ECP-M
非磁性/Fe    0-1270μm(0-50mil)    SMP-1

CMI243手持式涂镀层测厚仪CMI243手持式涂镀层测厚仪CMI243手持式涂镀层测厚仪