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EVG810 LT 低温等离子活化系统

型号
EVG810 LT
参数
产地类别:进口 价格区间:面议 应用领域:医疗卫生,电子,航天,综合
岱美仪器技术服务(上海)有限公司

高级会员5年 

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膜厚仪,轮廓仪,EVG键合机,EVG光刻机,HERZ隔震台,Microsense电容式位移传感器

岱美仪器技术服务(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的高科技设备分销商,主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于中国香港,中国大陆(上海、东莞、北京),中国台湾,泰国,菲律宾,马来西亚,越南及新加坡等地区。


岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品:

晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器、定心仪等。


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n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,请联系我们,了解我们如何开始与您之间的合作,实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。




详细信息

EVG810 LT 低温等离子活化系统用于SOI,MEMS,化合物半导体和高级衬底键合的低温等离子体活化系统

一、简介

EVG810 LT (LowTemp™)低温等离子活化系统是一个独立单腔室系统,具有手动操作功能。 处理室允许非原位处理(晶片一个接一个地激活并且键合在等离子体活化室外部)。

二、特征

用于低温键合的表面等离子体活化(熔合/分子和中间层键合)

任何晶圆键合机制的快动力学

无需湿法工艺

低温退火时的高键合强度(z高400°C)

适用于SOI,MEMS,化合物半导体和先进封装

高度的材料兼容性(包括CMOS)


三、EVG810 LT 低温等离子活化系统参数

1.晶圆尺寸:50-200mm,100-300mm

2.低温等离子活化腔:

工艺气体:2种标准工艺气体(N2和O2)

通用大流量控制器:自校准(高达20.000 sccm)

真空系统:0.09 mbar

打开/关闭腔室:自动化

装载/卸载腔室:手动(晶圆/基板放置在装载销上)

3.备选功能:

用于不同的晶圆尺寸的夹头

金属离子激活

带有气体混合的附加工艺气体

带涡轮泵的高真空系统:0.009 mbar的基础气压

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产品参数

产地类别 进口
价格区间 面议
应用领域 医疗卫生,电子,航天,综合
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