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PLASMA 微波等离子清洗机 半导体去胶设备
- 型号
- PLASMA
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GDR-PLASMA 烟台金鹰科技有限公司是专业从事真空及大气、低压及常压等离子清洗机、等离子处理机、等离子刻蚀机、等离子去胶机、等离子灰化机、等离子处理器、等离子体清洗机、大气压等离子清洗机、等离子表面处理机、静电驻极处理设备厂家。公司品牌商标为:"戈德尔-Guarder”
真空等离子清洗机/大气等离子处理机有几种称谓，又称低温等离子体处理机,等离子处理器,等离子处理仪,低温等离子表面处理机,等离子处理设备，等离子体处理设备，电浆清洗机，电浆处理机，plasma处理机，plasma清洗机，等离子清洗器，等离子清洗仪，等离子刻蚀机，等离子去胶机，等离子体清洗机，等离子体清洗器，等离子体清洗设备。小型、中型及大型等离子表面处理设备广泛应用于实验室及工业生产等场合。通过等离子清洗机的处理技术，改善材料表面润湿能力，等离子体清洗机使材料能够进行涂覆、涂镀、灰化等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。
详细信息
微波等离子清洗机实现清洁、活化去胶、刻蚀功效
台式微波等离子去胶机采用高密度2.45GHZ微波等离子技术，用于集成电路、半导体生产中晶圆的清洁去胶、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等离子体清洗、去胶机能够对微孔、狭缝等细小的空间进行处理，具有高度活性、效率高，且不会对电子装置产生离子损害。 通过工艺验证，微波等离子清洗机降低了接触角度，提高了引线键合强度。
微波等离子清洗机 半导体去胶设备去除光刻胶、电路板去胶，提升材料表面的亲水性、附着力、粘接力
微波等离子清洗机 半导体去胶设备对电路板、外延片、晶圆、芯片、环氧基光刻胶去除。适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体去胶、活化、刻蚀、清洗、镀膜。
等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他有机物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。
微波等离子清洗机在半导体封装工艺中的应用：1. 防止包封分层2. 提高焊线质量3. 增加键合强度4. 提高可靠性，尤其是多接口的高级封装
微波等离子清洗机作为一种绿色无污染的高精密干法清洗方式，能有效去除表面污染物，避免静电损伤
