等离子去胶机不但能去除一般的光刻胶,还可以去除在等离子刻蚀过程中产生的残留聚合物、有机物以及无机物的残留物

适用于硅基半导体及化合物半导体前后道的等离子体去胶设备，可用于光刻胶剥离或灰化、去残胶以及内腐蚀(深腐蚀)应用，等离子去胶设备能清洗微电子元件，电路板上的钻孔或铜线框架

等离子去胶机 wafer晶圆除胶处理光刻胶 键合胶水 去表面残胶提高黏附性，消除键合问题，等离子去胶机就是用去去胶的机器，在一些生产工序中，需要在表面涂胶，在这过程中可能会出现溢胶、残余等等状况，那么在进入下一道工序前，需要对表面进行处理，去除残胶，等离子去胶机就是用在这个方面的表面处理设备。

PLASMA等离子清洗（去胶)机广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过等离子清洗机的处理,能够改善材料的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂

等离子去胶机 清洗活化改性设备高能量可以分解材料表面的化学物质或有机污染物，有效去除附着的杂质，从而使材料表面达到后续涂覆过程所需的条件。

等离子去胶机 清洗活化改性设备用于晶圆级封装前处理的目的是去除表面的无机物，还原氧化层，增加铜表面的粗糙度，提高产品的可靠性。

等离子去胶机有几种称谓，又称等离子体去胶机,等离子清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子刻蚀机，等离子表面处理机,电浆清洗机，plasma清洗机，等离子去光阻机，等离子清洗设备。Plasma等离子去胶机适合各种基片、粉体或颗粒状材料的等离子表面改性处理，包括：等离子清洗、活化、刻蚀、沉积、接枝与聚合等