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EVG 7200LA纳米压印 EVG®510HE 热压印系统
- 型号
- EVG 7200LA纳米压印
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公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务；目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、先进封装（TSV、Fan-out等）、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。我们不仅能为客户提供整套性能可靠的设备，还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案。
目前亚科电子已与众多微电子封装和半导体制造设备企业建立了良好的合作关系（如：BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等），为向客户提供先进的设备和专业的技术服务打下了坚实基础。
详细信息
EVG®510 HE Hot Embossing System
EVG®510HE 热压印系统
高度灵活的热压印系统，用于研发和小批量生产
技术数据
EVG510 HE半自动热压花系统设计用于对热塑性基材进行高精度压印。该设备配置有通用压花室以及真空和接触力功能，并管理适用于热压花的全部聚合物。结合高纵横比压印和多种脱压选项，提供了许多用于高质量纳米图案转印的工艺。
特征
用于聚合物基材和旋涂聚合物的热压花应用
自动化压花工艺
EVG专有的独立对准工艺，用于光学对准的压印和压印
*由软件控制的流程执行
闭环冷却水供应选项 ； 外部浮雕和冷却站
技术数据
加热器尺寸150毫米200毫米
大基板尺寸150毫米200毫米
小基板尺寸单芯片100毫米
大接触力：10、20、60 kN
高温度：标准：350°C；可选：550°C
夹盘系统/对准系统：
150毫米加热器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200
200毫米加热器：EVG®6200，MBA300，SmartView®NT
真空：标准：0.1毫巴；可选：0.00001 mbar
