- 面议
起订量：
FSM413红外激光测厚仪
- 型号
该企业相似产品
岱美仪器技术服务（上海）有限公司（Dymek Company Ltd ，下面简称岱美）成立于1989年，是一间拥有多年经验的高科技设备分销商，主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持，并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今，岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于中国香港，中国大陆（上海、东莞、北京），中国台湾，泰国，菲律宾，马来西亚，越南及新加坡等地区。
岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品：
晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器、定心仪等。
岱美重要合作伙伴包括有：
Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,
n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...
如有需要，请联系我们，了解我们如何开始与您之间的合作，实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。
详细信息
红外激光测厚仪是一种使用红外激光作为测量工具的高精度测厚设备。它主要用于非接触的测量各种材料的厚度，包括金属、塑料、玻璃、陶瓷等。红外激光测厚仪具有测量精度高、重复性好、操作简单、无需特殊环境等特点。
红外激光测厚仪测量精度可以达到微米级别，远超过传统的测厚设备。采用非接触的测量方式，可以避免因接触而对被测物品造成的损坏或形变。可以在几秒钟内完成测量，提高了测量效率。可以测量各种类型的材料，测量范围宽广。对环境要求低，无需特殊的测量环境。被广泛应用于石油、化工、冶金、航空、电力、汽车制造、铁路、船舶、科研等多个领域。
产品名称：FSM413红外激光测厚仪
产品型号：FSM 413EC, FSM 413MOT，FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C
1. 简单介绍
FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备厂家介绍：美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，总部位于圣何塞，多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备，主要产品包括:光学测量设备:三维轮廓仪、拉曼光谱、 薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析(EOT)
2. FSM 413 红外干涉测量设备产品简介
1) 利红外干涉测量技术,非接触式测量
2) 适用于所有可让红外线通过的材料
硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…
3. FSM413红外激光测厚仪应用
1.衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)
2.平整度
3.厚度变化(TTV)
4.沟槽深度
5.过孔尺寸、深度、侧壁角度
6.粗糙度
7.薄膜厚度
8.环氧树脂厚度
9.衬底翘曲度
10.晶圆凸点高度(bump height)
11.MEMS 薄膜测量
12.TSV 深度、侧壁角度…
TSV测试
TTV应用
4. 规格
1) 测量方式:红外干涉(非接触式)
2) 样本尺寸: 50、75、100、200、300 mm， 也可以订做客户需要的产品尺寸
3) 测量厚度: 15—780μm (单探头)
3 mm (双探头总厚度测量)
4) 扫瞄方式:半自动及全自动型号,
另2D/3D扫瞄(Mapping)可选
5) 衬底厚度测量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差。
6) 粗糙度: 20—1000Å (RMS)
7) 重复性: 0.1μm (1 sigma)单探头*
0.8 μm (1 sigma)双探头*
8) 分辨率: 10 nm
9) 设备尺寸:
413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H)
413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H)
10) 重量: 500 lbs
11) 电源: 110V/220VAC
12) 真空: 100 mm Hg
13) 样本表面光滑（一般粗糙度小于0.1μm RMS)
150μm厚硅片（没图案、双面抛光并没有掺杂）
