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CRESTEC 超高分辨率的电子束光刻 CABL-UH 系列

型号
CRESTEC
参数
应用领域:电子,航天,电气
北京亚科晨旭科技有限公司

中级会员6年 

生产厂家

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半导体设备,微组装设备,LTCC设备,化工检测设备

公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务;目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队,专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、先进封装(TSV、Fan-out等)、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。我们不仅能为客户提供整套性能可靠的设备,还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案。
目前亚科电子已与众多微电子封装和半导体制造设备企业建立了良好的合作关系(如:BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等),为向客户提供先进的设备和专业的技术服务打下了坚实基础。

 

详细信息

CRESTEC CABL 系列采用专业的恒温控制系统,使得整个主系统的温度保持恒定,再加上主系统内部精密传感装置,使得电子束电流稳定性,电子束定位稳定性,电子束电流分布均一性都得到了大的提高,其性能指标远远高于其它厂家的同类产品,在长达 5 小时的时间内,电子束电流和电子束定位非常稳定,电子束电流分布也非常均一。

 

 

由于 EBL 刻写精度很高,因此写满整个 Wafer 需要比较长的时间,因此电子束电流,电子束定位, 电子束电流分布均一性在长时间内的稳定性就显得尤为重要,这对大范围内的图形制备非常关键。

 

CRESTEC CABL 系列采用其*的技术使其具有*的电子束稳定性以及电子束定位精度,在大范围内可以实现图形的高精度拼接和套刻。

 

 

Stitching accuracy

50nm (500μm sq., μ+ 3σ)

 

20nm (50μm sq., μ+ 2σ)

 

Overlay accuracy

50nm (500μm sq., μ+ 3σ)

 

20nm (50μm sq., μ+ 2σ)

 

 
 

Stitching accuracy for slant L&S 10nm

 

该图是在 2 英寸 wafer 上,采用 50 um 的图案进行拼接,写满整个片子,其拼接精度低于 10 nm.实验室数据)。

CRESTEC CABL 系列还可以加工制备 10 nm 以下的线条,无论半导体行业还是在其它领域

CRESTEC 的电子束光刻产品都发挥了巨大的作用。

 

主要特点:

1.采用高亮度和高稳定性的 TFE 电子枪

2.出色的电子束偏转控制技术                                      3.采用场尺寸调制技术,电子束定位分辨率(address size)可达 0.0012nm

4.采用轴对称图形书写技术,图形偏角分辨率可达 0.01mrad

5.应用领域广泛,如微纳器件加工,Si/GaAs 兼容工艺,研究用掩膜制造,纳米加工(例如单电子器件、量子器件制作等),高频电子器件中的混合光刻(Mix & Match),图形线宽和图形位移测量等。

 

 

 

超高分辨率的电子束光刻 CABL-UH 系列的型号包括:

CABL-UH90 (90keV) CABL-UH110 (110keV) CABL-UH130 (130keV)

 

技术参数:

加速电压:高 130keV

单段加速能力达到 130keV,尽量减少电子枪的长度超短电子枪长度,无微放电

电子束直径<1.6nm 小线宽<7nm

双热控制,实现超稳定直写能力

 

 

 

CABL-UH130kV)系列

由于较高的加速电压,EB抗蚀剂的前向散射较小。 CABL-UH模型的准确度低于10 nm。您可以根据自己的需要选择90kVHOkV130kV

光束直径:<1.6nm

小线宽:7 nm(在130kV时)

加速电压:130 kV110 kV90 kV

载物台尺寸:8英寸晶圆(可以使用少于8英寸晶圆的任何其他晶圆)

我的特色

♦Vacc:大130kV25-130kV5kV步进)

单级加速能力高达130kV,以小化EOC尺寸

无放电电子枪

光束直径:> 1.6nm

细线能力:<7nm

发射极和阳极之间的静电透镜设计为在消隐电极的中心实现非常低的像差和近距离交叉图像

使用双热控制器实现超稳定的写入能力

I规格

电子发射器/

加速电压TFEZrO / WZ25130kV

小光束直径/

小线宽1.6nm / 7.0nm

扫描方式矢量扫描(xy)(标准)

矢量扫描(r6),光栅扫描,点扫描(可选)

高级光刻功能(可选)场尺寸调制光刻,轴向对称图案光刻

字段大小30 pmZ60pmZ120prrZSOOpmZ600pm3(标准)1200pmZi2400pmZi(可选)

20,000 x20,000点,60,000 x 60OO点,96,000 x 96OO点,

像素数240,000x 240OO©矢量扫描(标准)

10,000xl0,000dot @ R3Ster扫描(可选)

小地址大小10nm @ 600pmZfield2nm @ 120pmZfield(标准)

0.0012nm@600pmZfield(可选)

尺寸为468英寸的工件>(其他尺寸和其他形状的工件可以通过我们的灵活装置安装)

拼接业纭苏50nm3u@ 600pmZ20nm2a@ 60pmZ

重叠精度50nm3o@ 600pmZ

CAD软件CAD(标准),GDS n转换(可选),DXF转换(可选)

操作系统Windows

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产品参数

应用领域 电子,航天,电气
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