YES-VertaCure XP由世界上大的公司选择，是经过生产验证的平台，可容纳200mm/300mm晶片，并在集成的1类微型环境中自动处理多达两个处理模块。

真空固化的优势

•3.5小时与8小时以上的大气压相比
•层流减少/消除了颗粒
•更*的固化（排气量减少5倍）
•减少膜应力，降低晶片翘曲
•功耗和N2消耗减少1.6到2倍
•大大降低了资本成本，降低了2-3倍的运营成
本YES-VertaCure XP 1PM和2PM系统分别容纳50和100个晶片。

技术参数

环境清洁度：100级
EFEM清洁度：100级
高温度：<450°C
WiW温度均匀性：驻留温度在250°C以下+/- 1.5°C和在250°C以上+/- 2.5°C（两种情况的稳
定时间均小于15分钟。）
升温速率：150至450°C低8.0°C / min
下降速度：从450至150°C低3.2°C / min正常运行时间≥98％
MTTR：≤4小时
MTBF：≥500小时
翘曲：≤3mm一侧
晶圆破损：大破损率<50 ppm
晶圆尺寸：□300 mm，□200 mm，□150 mm，□100 mm（8英寸晶圆厚度@ 450-900um，12英寸晶
圆厚度@ 760um）
装载端口数量：□2，□4，□其他用于200mm / 300mm FOUP的开放式卡匣适配器
工艺气体类型：氮气-预热
MFC：1 N2校准MFC
大流量：50 SLM
泵：由客户提供（推荐与Ebara EV-A06 21 CFM相同或等同）
清洁排气：室内冷却空气与环境空气混合（将排气温度降低到安全暴露极限以下。仅排热；排气
中不存在工艺气体或流出物。 高流量为2000 SCFM，排气温度≤40°C）
泵排气：洗涤器–大流量21 CFM
ESD SEMI：符合S2和S8
腔室：不锈钢腔室SUS 316L
处理模块：1个50个晶圆（用于VertaCure 1PM）； 2个100晶圆（对于VertaCure 2PM）
O2监测器的O2浓度：在过程开始后20分钟内<10 ppm（连续监测过程室真空排气中的氧浓度以验证
氧气性能。 O2值将保存到过程日志中，也可以通过SECS/GEM界面进行访问。）
通讯标准：SECS（HSMS-SS）
GUI：图形用户界面，带触摸屏串行RS-232C，并行I/O
Windows：Windows 8.1+
保修：验收后12个月，仅限非消耗品