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Dektak XT 探针式表面轮廓仪
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生产厂家公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务;目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队,专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、先进封装(TSV、Fan-out等)、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。我们不仅能为客户提供整套性能可靠的设备,还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案。
目前亚科电子已与众多微电子封装和半导体制造设备企业建立了良好的合作关系(如:BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等),为向客户提供先进的设备和专业的技术服务打下了坚实基础。
探针式表面轮廓仪介绍
布鲁克表面轮廓仪(又称“台阶仪”)历今四十载,积累大量专有技术。从传统的二维表面粗糙度和台阶高度测量,到更高级的三维表面成像和薄膜应力测试,Dektak台阶仪适用面极广,为用户提供准确性高,重复性佳的测量结果。
在教育、科研领域和半导体制程控制,Dektak广泛用于膜厚、应力、表面粗糙度和面形的测量。近几年,Dektak系统已经成为发展的太阳能电池市场越的测试工具,也被许多主要的光伏太阳能电池制造商所认可。
布鲁克DektakXT®台阶仪设计创新,实现了更高的重复性和分辨率,垂直高度重复性高达4埃。这项测量性能的提高,达到了过去四十年Dektak®体系技术创新的,更加稳固了其行业中的地位。不论应用于研发还是产品测量,在研究工作中的广泛使用是的DektakXT地功能更强大,操作更简便易行,检测过程和数据采集也更加完善。技术的突破也实现了纳米尺度的表面轮廓测量,从而可以广泛的应用于微电子器件,半导体,电池,高亮度发光二极管的研发以及材料科学领域。
探针式表面轮廓仪黄金标准
DektakXT®探针式轮廓仪革命性的突破设计创新,实现了垂直高度重复性高达4埃,数据采集能力提高了40%。这一里程碑的创新和突破,使得DektakXT实现了纳米尺度的表面轮廓测量,从而可以广泛的应用于微电子器件,半导体,电池,高亮度发光二极管的研发以及材料科学领域。
技术创新四十余载,不断突破用攀高峰。Dektak品牌是*基于微处理器控制的轮廓仪,*实现微米测量的台阶仪,*可以达到3D测量的仪器,*个人电脑控制的轮廓仪,*全自动300mm台阶仪。现在,全新的DektakXT延续了这种开创性的风格,成为一台采用具有具有单拱龙门式设计,配备HD摄像机,并且利用64位同步数据处理模式完成测量和操作效率的台阶仪。
提高测量和数据分析速度
*采用*高速的直接驱动扫描样品台,DektakXT在不牺牲分辨率和基底噪音水平的前提下,大大缩短了每次扫描的间隔时间,将数据采集处理的速度提高40%。另外,DektakXT采用布鲁克具有64位数据采集同步分析的Vision64,可以提高大范围3D形貌图的高数据量处理速度,并且可以加快数据滤波和多次扫描数据库分析的速度。
提高操作的可重复性
使用单拱龙门结构设计更坚硬持久不易弯曲损坏,而且降低了周围环境中声音和震动噪音对测量信号的影响。DektakXT会把系统和环境噪音引起的测量误差降到,能够更稳定可靠的扫描高度小于10nm的台阶,获得其形貌特征。
完善的数据采集和分析系统
与DektakXT的创新性设计相得益彰的配置是布鲁克Vision64操作分析软件。Vision64提供了操作上简洁的用户界面,具备智能板块,可视化的使用流程,以及各种参数的自助设定以满足用户的各种使用要求,快速简便的实现各种类型数据的采集和分析。
简便易行的实验操作系统
DektakXT新颖的探针的部件自动对准装置,可以尽量避免用户在装针的过程中出现针尖损伤等意外。为尽可能满足所有应用的需求,布鲁克提供各种尺寸的标准探针和特制探针。
高效率的保证
DektakXT的测量重复性为工程师们提供准确的薄膜厚度和应力测量,使其可以调节刻蚀和镀膜工艺来提高产品的优良率。
DektakXT仪器性能和优于4埃(<4Å)的测量重复性
单拱龙门式设计实现了突破性的扫描稳定性
先进的”智能化电子器件”实现了低噪声的新*
高效率且易于使用
直观化的Vision64TM软件简化了用户界面的操作过程
传感器设计使得在单一平台上即可实现超微力和较大的力测量
自对准的探针设计使用户可以轻而易举地更换探针
探针式轮廓仪的性能,物超所值,完备的零配件为您优化或延伸机台的多种应用提供保障。过去四十多年间,布鲁克的台阶仪研制和生产一直在理论和实践上不断实现创新性成果——*基于微处理器控制的轮廓仪,*实现微米测量的台阶仪,*可以达到3D测量的仪器,*个人电脑控制的轮廓仪,*全自动300mm台阶仪——DektakXT延续了这种开创性的风格,全新的DektakXT成为世界上台采用具有单拱龙门式设计,配备D摄像机,并且利用64位同步数据处理模式完成测量和操作效率的台阶仪。
应用
在半导体制造中,严密监控沉积和蚀刻速率的均匀性以及薄膜应力可以节省宝贵的时间和金钱。薄膜层的不均匀或应力过大,会导致良率下降和终产品性能下降。DektakXT提供了快速,轻松地设置和运行自动多站点测量程序的能力,以验证整个晶圆表面的薄膜厚度,直至纳米级。DektakXT的的可重复性为工程师提供了准确的膜厚和应力测量值,以调整蚀刻和沉积过程以提高产量。
太阳痕量分析-降低制造成本
在太阳能市场上,Dektak已成为测量银迹线(街道)的临界尺寸的解决方案,银迹线(街道)是单晶和多晶太阳能板上的导线。银迹线的高度,宽度和连续性与太阳能电池的导电能力有关。理想的生产状态是施加足够的银浆以获得的导电性,同时又不浪费昂贵的银。DektakXT采用痕量分析程序,可报告街道的关键尺寸,以验证是否存在足够的导电材料。Vision64中的数据分析器配方和自动化功能在自动化此验证过程中具有影响力。
Dektak是的测针轮廓仪,可测量具有埃级重复性的敏感材料(高达1mm高)的大型垂直特征。MEMS和微流体行业的研究人员可以依靠DektakXT进行关键测量,以验证其零件是否符合规格。低力测量功能NLite+对敏感材料轻触即可准确测量垂直台阶和粗糙度,而不会损坏样品表面。
表面粗糙度验证-确保性能
DektakXT非常适合常规验证精密加工零件的表面粗糙度,适用于各种行业,包括汽车,航空航天和医疗设备。例如,整形外科植入物背面的羟基磷灰石涂层的粗糙度会影响其一旦植入后的粘合性能和功效。使用DektakXT对粗糙表面进行快速分析,可以确认是否已达到所需的晶体生长以及植入物是否可以通过生产要求。使用具有通过/失败标准的Vision64数据库,质量保证人员可以轻松地识别要返工的植入物或验证植入物的质量。