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BRUKER Dektak-XTL 布鲁克探针式表面轮廓仪
- 型号
- BRUKER Dektak-XTL
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公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务；目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、先进封装（TSV、Fan-out等）、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。我们不仅能为客户提供整套性能可靠的设备，还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案。
目前亚科电子已与众多微电子封装和半导体制造设备企业建立了良好的合作关系（如：BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等），为向客户提供先进的设备和专业的技术服务打下了坚实基础。
详细信息
探针式表面轮廓仪
布鲁克探针式表面轮廓仪（又称“台阶仪”）历今四十载，积累大量专有技术。从传统的二维表面粗糙度和台阶高度测量，到更高级的三维表面成像和薄膜应力测试，Dektak台阶仪适用面极广，为用户提供准确性高，重复性佳的测量结果。
在教育、科研领域和半导体制程控制，Dektak广泛用于膜厚、应力、表面粗糙度和面形的测量。近几年，Dektak系统已经成为发展的太阳能电池市场越的测试工具，也被许多主要的光伏太阳能电池制造商所认可。
Dektak XTL
严格的质量保证与控制下获得300mm性能检测
布鲁克公司的新型Dektak XTL探针式轮廓仪系统可容纳多大350mm*350mm的样品，将Dektak有意的可重复性和再现性应用于大尺寸晶片及面板制造业。Dektak XTL集成气体隔振装置和方便的交互锁装置使仪器在全封闭工作环境下运行，是当今要求苛刻的生产环境的理想之选。它的双摄像头设置使空间感增强，其高水平自动化可大限度提高生产量。
Bruker布鲁克Dektak XTL 测针轮廓仪系统
大尺寸晶片和面板测量
全新的Dektak XTL™探针式轮廓仪优异的度、可重复性和再现性广泛应用于大尺寸晶片及面板制造业。该系统可容纳多达350mm x 350mm的样品，使得传奇性的Dektak系统可以实现从200mm到300mm的晶片制造。
DektakXTL运算符v1
Dektak XTL具有占地面积小和带联锁门的集成隔离功能，非常适合当今苛刻的生产车间环境。其双摄像头架构可增强空间意识，其高度自动化可提高制造吞吐量。布鲁克的Vision64高级生产界面带有可选的模式识别功能，使数据收集变得直观，可重复，并地减少了操作员之间的差异。
新的软件功能使Dektak XTL成为功能大，易于使用的手写笔探查器。该系统使用与布鲁克光学轮廓仪系列*兼容的Vision64软件。 Vision64软件可使用数百种内置分析工具来实现无限制的测量站点，3D映射和高度定制的表征。
DektakXTL Vision64屏幕截图
Dektak XTL已经针对持续生产工作时间和大生产量在工艺开发和质量保证与质量控制应用方面进行了全面优化，将本产品设计为业界易使用的探针式轮廓仪。
技术细节：
的性能和优于5埃（
· 单拱龙门式设计实现了突破性的扫描稳定性
· 先进的”智能化电子器件”实现了低噪声的新*
