$item.Name
$item.Name
$item.Name
$item.Name
$item.Name

首页>行业专用仪器及设备>其它行业专用仪器>其它专用仪器

EVG 810LT Plasma Activa EVG 810LT LowTemp 等离子激活系统

型号
EVG 810LT Plasma Activa
参数
产地类别:进口 应用领域:电子
北京亚科晨旭科技有限公司

中级会员6年 

生产厂家

该企业相似产品

晶圆键合机

在线询价

晶圆键合机

在线询价

干法清洗等离子清洗机

在线询价

GEMINI FB 自动化生产晶圆键合系统

在线询价

EVG 850 SOI的自动化生产键合系统

在线询价

EVG 850LT SOI和直接晶圆键合系统

在线询价

EVG 320 自动化单晶圆清洗系统

在线询价

EVG 301 单晶圆清洗系统

在线询价
半导体设备,微组装设备,LTCC设备,化工检测设备

公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务;目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队,专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、先进封装(TSV、Fan-out等)、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。我们不仅能为客户提供整套性能可靠的设备,还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案。
目前亚科电子已与众多微电子封装和半导体制造设备企业建立了良好的合作关系(如:BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等),为向客户提供先进的设备和专业的技术服务打下了坚实基础。

 

详细信息

EVG 810 LT  LowTemp™ Plasma Activation System

EVG 810LT   LowTemp™等离子激活系统

 

适用于SOIMEMS,化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统

 

技术数据

EVG810 LT LowTemp™等离子活化系统是具有手动操作的单腔独立单元。 处理室允许进行异位处理(晶圆被一一激活并结合在等离子体激活室外部)。

 

特征

表面等离子体活化,用于低温粘结(熔融/分子和中间层粘结)

晶圆键合机制中zui快的动力学

无需湿工艺

低温退火(zui400°C)下的zui高粘结强度

适用于SOIMEMS,化合物半导体和高级基板粘接

高度的材料兼容性(包括CMOS

 

EVG810 LT技术数据

晶圆直径(基板尺寸):50-200100-300毫米

LowTemp™等离子活化室

工艺气体:2种标准工艺气体(N2O2

通用质量流量控制器:自校准(高达20.000 sccm

真空系统:9x10-2 mbar

腔室的打开/关闭:自动化

腔室的加载/卸载:手动(将晶圆/基板放置在加载销上)

可选功能

卡盘适用于不同的晶圆尺寸

无金属离子活化

混合气体的其他工艺气体

带有涡轮泵的高真空系统:9x10-3 mbar基本压力

符合LowTemp™等离子活化粘结的材料系统

SiSi / SiSi / Si(热氧化,Si(热氧化)/ Si(热氧化)

TEOS / TEOS(热氧化)

绝缘体锗(GeOI)的Si / Ge

相关技术文章

同类产品推荐

相关分类导航

产品参数

产地类别 进口
应用领域 电子
企业未开通此功能
详询客服 : 0571-87858618
提示

请选择您要拨打的电话:

当前客户在线交流已关闭
请电话联系他 :