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GEMINI FB Wafer Bonding GEMINI FB 自动化生产晶圆键合系统
- 型号
- GEMINI FB Wafer Bonding
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公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务；目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、先进封装（TSV、Fan-out等）、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。我们不仅能为客户提供整套性能可靠的设备，还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案。
目前亚科电子已与众多微电子封装和半导体制造设备企业建立了良好的合作关系（如：BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等），为向客户提供先进的设备和专业的技术服务打下了坚实基础。
详细信息
GEMINI FB Automated Production Wafer Bonding System
GEMINI FB 自动化生产晶圆键合系统
集成平台可实现高精度对准和熔合
技术数据
半导体器件的垂直堆叠已经成为使器件密度和性能不断提高的日益可行的方法。晶圆间键合是实现3D堆叠设备的重要工艺步骤。
EVG的GEMINI FB XT集成熔合系统扩展了当前标准，并结合了更高的生产率，更高的对准度和覆盖精度，适用于诸如存储器堆叠，3D片上系统（SoC），背面照明CMOS图像传感器堆叠和芯片分割等应用。该系统具有新的SmartView NT3键合对准器，该键合对准器是专门为<50 nm的熔融和混合晶片键合对准要求而开发的。
特征
新型SmartView NT3面对面键合对准器，晶片对晶片对准精度低于50 nm
多达六个预处理模块，例如：清洁模块、LowTemp™等离子激活模块、对齐验证模块、脱胶模块、XT框架概念通过EFEM（设备前端模块）实现zui高吞吐量
可选功能：脱胶模块；热压粘合模块；
技术数据
晶圆直径（基板尺寸）
200、300毫米
