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SOI and Direct Wafer Bond EVG 850LT SOI和直接晶圆键合系统
- 型号
- SOI and Direct Wafer Bond
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公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务；目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、先进封装（TSV、Fan-out等）、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。我们不仅能为客户提供整套性能可靠的设备，还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案。
目前亚科电子已与众多微电子封装和半导体制造设备企业建立了良好的合作关系（如：BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等），为向客户提供先进的设备和专业的技术服务打下了坚实基础。
详细信息
EVG 850 LT
Automated Production Bonding System for SOI and Direct Wafer Bonding
EVG 850LT SOI和直接晶圆键合的自动化生产键合系统
自动化生产键合系统，适用于多种融合/分子晶圆键合应用
晶圆键合是SOI晶圆制造工艺以及晶圆级3D集成的一项关键技术。借助用于机械对准SOI的EVG850 LT自动化生产键合系统和具有LowTemp™等离子活化的直接晶圆键合，融合了熔合的所有基本步骤-从清洁，等离子活化和对准到预键合和IR检查-。因此，经过实践检验的行业标准EVG850 LT确保了高达300 mm尺寸的无空隙SOI晶片的高通量，高产量生产工艺。
特征
利用EVG的LowTemp™等离子激活技术进行SOI和直接晶圆键合
适用于各种融合/分子晶圆键合应用 ；生产系统可在高通量，高产量环境中运行
盒到盒的自动操作（错误加载，SMIF或FOUP）； 无污染的背面处理
超音速和/或刷子清洁； ； 机械平整或缺口对齐的预粘合
先进的远程诊断技术数据
晶圆直径（基板尺寸）100-200、150-300毫米
全自动盒带到盒带操作
预粘接室
对齐类型：平面到平面或凹口到凹口
对准精度：X和Y：±50 µm，θ：±0.1°
结合力：zui高5 N
键合波起始位置：从晶圆边缘到中心灵活
真空系统：9x10-2 mbar（标准）和9x10-3 mbar（涡轮泵选件）
LowTemp™等离子激活模块
2种标准工艺气体：N2和O2，以及2种其他工艺气体：高纯度气体（99.999％），稀有气体（Ar，He，Ne等）和合成气（N2，Ar和H4含量zui高）
通用质量流量控制器：zui多可对4种工艺气体进行自校准，可对配方进行编程，流速zui高可达到20.000 sccm
