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SOI and Direct Wafer Bond EVG 850 SOI的自动化生产键合系统
- 型号
- SOI and Direct Wafer Bond
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公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务；目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、先进封装（TSV、Fan-out等）、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。我们不仅能为客户提供整套性能可靠的设备，还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案。
目前亚科电子已与众多微电子封装和半导体制造设备企业建立了良好的合作关系（如：BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等），为向客户提供先进的设备和专业的技术服务打下了坚实基础。
详细信息
EVG 850 Automated Production Bonding System for SOI
EVG 850 SOI的自动化生产键合系统
自动化生产键合系统，适用于多种融合/分子晶圆键合应用
技术数据
SOI晶片是微电子行业有望生产出更快，性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料。晶圆键合技术是SOI晶圆制造工艺的一项关键技术，可在绝缘基板上实现高质量的单晶硅膜。借助EVG850 SOI生产粘合系统，SOI粘合的所有基本步骤-从清洁和对准到预粘合和红外检查-都结合了起来。因此，EVG850确保了高达300 mm尺寸的无空隙SOI晶片的高产量生产工艺。 EVG850是在高通量，高产量环境下运行的生产系统，已被确立为SOI晶圆市场的行业标准。
特征
生产系统可在高通量，高产量环境中运行； 自动盒带间或FOUP到FOUP操作
无污染的背面处理； 超音速和/或刷子清洁
机械平整或缺口对齐的预粘合； 先进的远程诊断
技术数据
晶圆直径（基板尺寸）：100-200、150-300毫米
全自动盒带到盒带操作
预粘接室
对齐类型：平面到平面或凹口到凹口
对准精度：X和Y：±50 µm，θ：±0.1°
结合力：zui高5 N
键合波起始位置：从晶圆边缘到中心灵活
真空系统：9x10-2 mbar（标准）和9x10-3 mbar（涡轮泵选件）
清洁站
清洁方式：冲洗（标准），超音速喷嘴，超音速面积传感器，喷嘴，刷子（可选）
腔室：由PP或PFA制成（可选）
