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WCS-200 晶圆清洗机
半导体化工领域专业实验设备供应商:迈可诺是一家富有创新精神的高科技公司,专业提供光电半导体化工实验室所需设备耗材的全套解决方案提供商,迈可诺从事开发、设计、生产并营销质量可靠的、安全易用的技术产品及优质专业的服务,帮助我们的客户和合作伙伴取得成功。我们成功的基础是帮助客户做出更好的选择和决定,尊重他们的决定,并协助他们实现高效率的科研成果,追求丰富有意义的生活。
特点:
· 高压或雾化喷雾清洗
· 拥有触摸屏界面
· 可重复过程的快速启动按钮
· 自动透明盖
· CDA 和 N2 输入传感器
WCS-200专为切割后的晶圆清洗而设计。该系统有两种配置:最大8英寸的晶圆和最大12英寸的晶圆。
晶圆清洗工艺通过触摸屏进行设置。 用户可以通过4个步骤对多达50个程序段进行编程:
· 冲洗
· 吹扫
· N2干燥
· 旋转
每个步骤可设置不同的速度和时间参数。
技术参数:
晶圆最大尺寸 | 8”/12”mm |
晶圆清洗参数: · 速度; · 加速度; · 清洗时间; · 冲洗时间; · N2干燥时间; | |
转速范围 | 500-3000 rpm |
电源电压 | 230VAC 50Hz 5A |
CDA供给压力 | 0.5-0.6 MPa |
CDA 最大消耗量 | 3 m3/h |
CDA 连接管 | 6 mm |
去离子水 供给压力 | 0.2-0.3 MPa |
去离子水最大消耗量 | 100 L/h |
去离子水连接管 | 6 mm |
真空供应 | 0.02-0.04 MPa |
真空连接管 | 6 mm |
排气连接管 | 50 mm |
尺寸 | 900x780x1280 mm |
重量 | 110 kg |