起订量：
TOF-SIMS 飞行时间二次离子质谱测试设备
- 型号
- TOF-SIMS
该企业相似产品
科睿设备有限公司(Cross-Tech Equipment Co.,Ltd )为多家国外高科技仪器厂家在中国地区的代理。科睿公司一贯秉承『诚信』、『品质』、『服务』、『创新』的企业文化，为广大中国用户提供仪器、设备，周到的技术、服务和*的整体解决方案。在科技日新月异、国力飞速发展的中国，纳米科学研究、薄膜材料(包括半导体)生长和表征、表面材料物性分析、生物药物开发、有机高分子合成等等领域，都需要与欧美发达国家*接轨的仪器设备平台来实现。科睿设备有限公司有幸成长在这个火热的年代，我们愿意化为一座桥梁，见证中国科技水平的提升，与中国科技共同飞速成长。
科睿设备有限公司(Cross-Tech Equipment Co.,Ltd)总部设在中国香港，在中国上海设立了分公司，在国内多个城市设立了办事处或维修站，旨在为客户提供*的产品和服务。2010年，科睿设备有限公司在上海设立备品仓库及维修中心，同时提供在大陆的各项技术服务和后期的维修保障服务，我们拥有专业的应用维修人员，并且都曾到国外厂家进行了专门的培训。上海配备了多种维修部件，能使我们的服务更加快捷和方便。我们承诺24小时电话响应，72小时内赶到现场维修。以利于更好、更快的为中国大陆服务！
因为信任,所以理解.我们理解用户的困难和需求。我们已经为国内众多科研院所和大学根据用户的要求配制和提供了上百套系统，主要用户包括：中科院物理所，中科院半导体所，中科院大连化学物理研究所，国家纳米中心，上海纳米中心，北京大学，清华大学，中国科技大学，南京大学，复旦大学，上海交通大学，华东理工大学，浙江大学，中山大学，西安交通大学，四川大学，中国工程物理研究院，香港大学，香港城市大学，香港中文大学，香港科技大学等。
详细信息
飞行时间二次离子质谱测试设备
先进的动态TOF-SIMS系统，它使用直流主束的飞行时间分析仪，创建了成像质谱的新范式。直流一次离子束的使用允许快速成像和连续数据采集（即没有单独的蚀刻周期），同时提供高空间和质量分辨率。
特点：
离子束带来高分子量分析和高空间分辨率
四种离子束可选择
用气体团簇离子束SIMS，可以分析高达3000Da的分子量
无“仅蚀刻”循环的深度剖面。
快速、连续采集
冷样品处理
气敏和冷冻样品
技术参数：
离子束带来高分子量分析和高空间分辨率
四种离子束可选择
用气体团簇离子束SIMS，可以分析高达3000Da的分子量
无“仅蚀刻”循环的深度剖面。
快速、连续采集
冷样品处理
气敏和冷冻样品,可配置手套箱
高级数据查看功能
腔室上最多可包括3种离子束。选择包括金，C60，气体团簇，和等离子体-每一个适合特定的样品类型或实验，如下所示。
离子束 | 能量 | 束斑大小 | |
金 | 25kV | <150nm | 最高的空间分辨率，导致明显的碎片。是硬质材料的理想选择。 |
碳60 (C60) | 40kV | <300nm | 在任何材料上均匀溅射，碎裂度低，理想值可达1kDa。 |
气体团簇 （Ar/CO2/H2O） | 40kV, 70kV | <1um | 有机物的高溅射率，任何束流的低碎片，是生物成像的理想选择。 |
双等离子体发射源 (Ar/O2/N2/Cs) | 30kV | <300nm | 高亮度光源，是无机材料的理想选择。氧束提高正离子产率，Cs提高负离子产率。 |
主要特点：
深度剖面
该 飞行时间二次离子质谱测试设备SIMS非常适合于样品的深度剖面分析。使用直流离子束进行分析的一个重要方面是，不需要将蚀刻离子束与分析离子束交错。为了能够在合理的时间尺度上生成3D图像，并去除受损的亚表面层，传统的TOF实验使用了交错成像和蚀刻循环，这些循环浪费了宝贵的样品。在使用C60+或（CO2）n/Arn+等连续分析离子束，分析和低损伤刻蚀是连续和并行的，因此没有数据丢失，所有材料都被采样，使我们 SIMS成为一个非常精确的深度剖面分析工具。
温度和大气控制的多功能样品处理
该 SIMS上的多功能样品处理系统可以分析多种样品类型。仪器配备液氮冷却装置，以便对挥发性样品进行分析——冷却装置适用于主样品阶段和样品插入锁。相反，样品台也可以加热到600 K。
仪器配有手套箱，用于在干燥气体下制备和插入空气/水敏感样品，并防止冷却过程中结冰。由于小容量负载锁定和高泵送速度，样品插入很快。
半导体
半导体分析的范围可以从浅结深度剖面到高分辨率3D成像。有五种不同的主离子束可供选择，可以针对不同的材料或实验类型进行定制。
从 40kV C60 光束中进行选择，即使在混合材料上也能提供高分辨率成像和均匀的溅射率，是平面设备的理想选择。或 FLIG 5，超低能耗 O2/Cs 光束，具有高的电流密度，是浅结深度剖析的选择。
特征：IOG C60-40， FLIG 5， 深度剖析， 3D 成像
聚合物
液态金属离子束会导致高水平的碎裂和对表面的损坏，然后必须通过GCIB将其去除。这会降低深度分辨率，并增加实验不必要的复杂性。GCIB是主光束，因此可确保低分段，不需要仅蚀刻循环，并保证高深度分辨率。
GCIB SM 是市场上能量最高的 GCIB，能够快速和最小的损坏蚀刻聚合物等软质材料，从而实现比以往更大的 3D 分析量。
特征：GCIB SM， 深度剖析， 3D 成像
