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划片机-材料设备
科睿设备有限公司(Cross-Tech Equipment Co.,Ltd )为多家国外高科技仪器厂家在中国地区的代理。科睿公司一贯秉承『诚信』、『品质』、『服务』、『创新』的企业文化,为广大中国用户提供仪器、设备,周到的技术、服务和*的整体解决方案。在科技日新月异、国力飞速发展的中国,纳米科学研究、薄膜材料(包括半导体)生长和表征、表面材料物性分析、生物药物开发、有机高分子合成等等领域,都需要与欧美发达国家*接轨的仪器设备平台来实现。科睿设备有限公司有幸成长在这个火热的年代,我们愿意化为一座桥梁,见证中国科技水平的提升,与中国科技共同飞速成长。
科睿设备有限公司(Cross-Tech Equipment Co.,Ltd)总部设在中国香港,在中国上海设立了分公司,在国内多个城市设立了办事处或维修站,旨在为客户提供*的产品和服务。2010年,科睿设备有限公司在上海设立备品仓库及维修中心,同时提供在大陆的各项技术服务和后期的维修保障服务,我们拥有专业的应用维修人员,并且都曾到国外厂家进行了专门的培训。上海配备了多种维修部件,能使我们的服务更加快捷和方便。我们承诺24小时电话响应,72小时内赶到现场维修。以利于更好、更快的为中国大陆服务!
因为信任,所以理解.我们理解用户的困难和需求。我们已经为国内众多科研院所和大学根据用户的要求配制和提供了上百套系统,主要用户包括:中科院物理所,中科院半导体所,中科院大连化学物理研究所,国家纳米中心,上海纳米中心,北京大学,清华大学,中国科技大学,南京大学,复旦大学,上海交通大学,华东理工大学,浙江大学,中山大学,西安交通大学,四川大学,中国工程物理研究院,香港大学,香港城市大学,香港中文大学,香港科技大学等。
划片机-材料设备
Scribe100划片机是一款设计用于划割和分离微型元件,诸如GaAs和Si晶圆的设备。该设备可以按序划割和分离晶圆等,并且保证元件整洁和完整无伤。
在分离时,Scribe100使用聚酯薄膜层来托住元件同时线型刀沿着中心线升高以便分离。薄膜层帮助元件阻拦污染或重压。全部参数都由控制键盘设定。这是一款稳定,抗振动,和易操作的设备。
划片机-材料设备
划片刀头
角度可调Z向运动
划割力可调:3gr-100gr,。恒定重量
金刚石工具:角度和旋转是可调的
带十字线的工具补偿
晶圆台
晶圆支架:最大4英寸
元件尺寸:最小200um
晶圆厚度:80um以上
手动旋转:90度
螺旋仪调整旋转合轴
XY位移台/显示分辨率1um
运动方向可控
观测系统
匹配应用范围的光学放大
合轴:程序控制或手动
17寸TFT显示器和高精度彩色摄像头
目标产生器
LED光源
分离
分离模式:手动控制或自动控制
分离模式:使用顶部聚酯薄膜层和底部切割刀
聚酯薄膜:可移除以便预防污染
基于应用需求的可调提供多层顶部聚酯层方案
可设定参数
步进参数和垂直间隔
Y划割速度可调,0.1-20mm/sec。
程序化控制划割长度
重复性划割
划割总次数
元件总数
底部接触速度
划割计数
安装要求
电源:230VAC,0.5kW
压缩空气:70psi
真空度:60%
尺寸:450mm&700mm*500mm
重量:80kg