1. 产品介绍

电镀设备

2. 应用领域

Pillar，Bump，RDL，TSV等工艺

3. 晶圆尺寸

150mm~300mm

4. 工艺指标

高度均匀性：WiW≤5%  WtW≤5%  RtR≤5%

5. 设备配置

最多3个loadport

最多24个电镀腔体：Cu、Ni、Sn/Ag、Au

最多4个预湿腔体，4个清洗腔体

水平式电镀腔体，无交叉污染

支持模块化维护，提高设备正常运行时间

橡胶密封技术，更佳密封性能

阴阳极分离技术，更佳镀液稳定性

6. 企业概括

深圳市矢量科学仪器有限公司是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。

致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。

公司已授实用新型权利 29 项，软件著作权 14 项，是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。